搜寻结果
以下是含有PCIe的搜寻结果，共557笔
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热门股－群联 出货暴增营收创高
群联（8299）10日开盘即攻上涨停板1,270元，锁住至终场。公司第三季营收181.37亿元，季增1.4％、年增30.1％；毛利率32.4％，税后纯益22.27亿元，季增199％、年增222％，每股税后纯益（EPS）达10.75元，创近年新高。
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NAND缺货炸裂！首檔记忆体千金股来了 控制晶片出货飙3倍
美股持强创高，日、韩与台股也跟上脚步，AI产业依旧是唯一的镁光灯焦点，台股不仅电子权值股强势表态，次产业稳定良性轮动，多头趋势未见改变。
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打入国际 群联Q3赚逾一个股本
群联（8299）第三季合併营收181.37亿元，季增1.4％、年增30.1％，创歷史同期新高。毛利率提升至32.4％，季增3.3个百分点，年增3.2个百分点；税后纯益22.27亿元，年增222.1％，每股税后纯益达10.75元，为歷史高檔水准。
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速度怪兽！ 金士顿FURY G5推出8TB版 满足高效能和大容量的需求
记忆体与储存品牌金士顿宣布，旗下高效能产品线Kingston FURY推出Kingston FURY Renegade G5 固态硬碟8TB（8192GB）容量新选择，为高画质影片创作、3D渲染与电竞激战带来更强大的效能与储存空间。
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《半导体》首进军北美Embedded 威刚ADATA INDUSTRIAL拓北美衝AI
工业级嵌入式记忆体品牌厂威刚(3260)ADATA INDUSTRIAL将首度亮相Embedded World North America 2025，以Driving the Infinity of AI为主轴，聚焦AI资料处理、边缘运算与企业储存三大领域。现场将展示PCIe Gen5 SSD、DDR5记忆体与自研A+ IntelliManager智慧管理平台，并同步展出企业储存品牌TRUSTA的AI高容量解决方案，全面串联从边缘到云端的储存布局，展现深耕北美市场的决心。
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AI伺服器二哥看PCB三大升级潮 广达杨麒令揭量产关键
AI世代的系统制造早已不只是单一企业的能力竞赛，而是整条供应链的整合战。身为AI伺服器代工「二哥」的广达电脑执行副总暨云达科技总经理杨麒令指出，与供应链的合作正变得更长期、更具策略性，广达也会主动分享AI技术路线图，确保从设计到生产能够完整匹配，这将是能否在AI浪潮中持续向前的关键。
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《科技》慧荣Q3营收优预期 AI PC带动Gen5 SSD营收暴增45%
慧荣科技（SIMO）公布2025年第三季财报，合併营收达2亿4,200万美元，季增22%、年增14%；毛利率为48.7%；税后净利3,382万美元，每单位稀释美国存托凭证（ADS）盈余1美元（约新台币31元）。公司指出，第三季三大产品线同步成长，其中SSD控制晶片季增约20%至25%；eMMC/UFS控制晶片亦季增20%至25%，年增更达35%至40%；SSD整体解决方案则季增15%至20%，均优于原先预期。
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《科技》AI浪潮！臺湾IC设计今年突破1.4兆、明年上看1.5兆
受惠AI半导体与伺服器需求强劲带动，臺湾IC设计产业2025年可望再创高峰，年成长率预估达12.6%，产值上看新臺币1.4兆元。工研院产科国际所分析师锺淑婷指出，2025年上半年产业走势呈「先扬后抑」：第一季受中国刺激政策与供应链提前拉货推升，市场需求明显反弹；惟急单效益逐步消退，加上新臺币升值造成匯兑压力，使上半年动能收敛。展望第四季，边缘AI与网通晶片需求转强、旗舰手机晶片销售畅旺、AI ASIC设计服务接单稳健，并受惠车用与PC运算晶片与国际大厂合作发酵，全年成长动能可望延续，推升产值改写新高。
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《科技》高通扩张AI版图 AI200、AI250锁定资料中心推论市场
高通技术公司今（29）日宣布推出新一代专为资料中心AI推论最佳化的解决方案，以高通AI200与AI250晶片为基础打造的加速卡及机架系统，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推论，为推动跨产业可扩展、高效且灵活的生成式AI应用迈出重大一步。高通AI200与AI250晶片预计将分别于2026年与2027年正式上市。
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高通推AI晶片 辉达霸主地位动摇？陆行之解析6大关键
全球最大手机晶片制造商高通正式进军AI资料中心市场，推出全新晶片产品，直接挑战业界龙头辉达的主导地位。受此消息激励，高通周一（27日）股价一度大涨21.9%，创下自2019年以来的盘中最大涨幅。知名分析师陆行之指出，高通能否在AI晶片战场取得关键地位，需观察六大面向的表现。
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《电周边》曜越Q3转亏为盈 迎Q4旺季
传统旺季需求仍在，曜越(3540)预估，第4季有望与第3季持平，由于近期新台币走贬，曜越第3季摆脱第2季亏损，重返获利，第4季亦可望维持第3季水准。
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联茂M9板材 获美大厂认证
联茂深耕AI与高速运算市场，针对2026年新一代AI资料中心所需的M9等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料，已于2025年下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证。
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《电零组》联茂M9材料获认证 泰国厂量产供客户
联茂(6213)针对2026年即将推出新一代AI资料中心所需要的M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料，已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，联茂泰国厂第一期已于2025年第3季完成30万张月产能，以因应客户需求。
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国票证主办 万泰科七竞拍 今开始投标
AI高速线材大厂－万泰科（6190）发行第七次无担保转换公司债，採竞价拍卖方式承销，主办承销商为国票证券，10月21日开始投标，竞拍底标价为100元，投标期间为10月21日至10月23日共三个营业日，预计10月28日开标、11月6日于柜台买卖中心挂牌。
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联咏 ASIC领域大跃进
联咏（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2为基础的高效能运算（HPC）系统单晶片（SoC），并于台积电N4P先进制程顺利Tape out（流片），为联咏进军资料中心、AI云端与车用运算市场注入一剂强心针。
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《半导体》十铨衝电竞 推Z54E PCIe 5.0固态硬碟
记忆体品牌厂十铨(4967)旗下电竞品牌T-FORCE宣布推出新一代高效能储存方案T-FORCE Z54E PCIe 5.0固态硬碟，採用台积电6nm制程的Phison E28控制器，一举将读取速度推升至14900 MB/s，採用最新PCIe Gen5 x4介面并支援NVMe 2.0协定，同时内建DRAM Cache，大幅提升写入速度；产品搭载十铨独家专利超薄石墨烯散热片，灵活打造最佳散热方案，确保SSD在高速运作下持续稳定，带来电竞体验。
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十铨推出T-FORCE Z54E PCIe 5.0 固态硬碟 点燃电竞极速引擎
十铨科技旗下电竞品牌T-FORCE宣布推出新一代高效能储存方案T-FORCE Z54E PCIe5.0固态硬碟，採用台积电6nm制程的Phison E28控制器，一举将读取速度推升至14,900MB/s，採用最新PCIe Gen5x4介面并支援NVMe2.0协定，同时内建DRAM Cache，大幅提升写入速度。
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华硕GB300、B300出货 助营运利多
华硕于美国圣荷西举办的2025 OCP全球高峰会（OCP Global Summit），推出搭载NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品与其内建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出货，可望为其后市营运挹注强劲动能。
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《科技》SANDISK助力AI资料循环 Gen5企业级SSD获OCP测试认证
Sandisk(Nasdaq：SNDK)提供创新的快闪记忆体解决方案与先进记忆体技术，SANDISK SN861 NVMe SSD具备企业级的速度，其效能、容量与能源效率皆能随着企业基础设施的成长而扩展，满足AI资料循环的各阶段需求。Sandisk宣布旗下的PCIe Gen5 SANDISK SN861 NVMe SSD获得OCP(Open Compute Project，开放运算计画)授予的OCP Inspired认证，符合资料中心NVMe SSD规范，且经OCP基金会测试，展现高效率、影响力、开放性、可扩展性及永续性。
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《科技》英特尔推全新GPU 扩展AI加速器产品组合
英特尔（Intel）在2025年开放运算计画全球高峰会中，公布AI加速器产品组合的重要新增项目，包括专为AI推论工作负载设计的「Crescent Island」数据中心GPU，并同步发表Intel Gaudi 3机架级参考设计，协助企业更灵活布署大型模型与即时推论系统。