搜寻结果
以下是含有TPCA Show的搜寻结果，共63笔
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《电零组》华通Q3每股赚1.81元 前3季创20年同期次高
HDI厂华通(2313)114年第3季税后盈余为21.55亿元，单季每股盈余为1.81元；累计前3季每股盈余为3.61元，创近20年来同期次高，华通表示，公司在AI伺服器和光通讯领域展现初步成绩，吸引不少国际客户前来洽谈，虽然目前在集团营收占比低，但呈现出货倍增，在新产能开出后，可望成为下阶段成长动能。
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制造转「智」造 会研会董事长：透过ESG增加企业价值
台湾电路版产业国际展览会TPCA Show 2025，自10月底在台北市南港展览馆盛大登场。会计研究发展基金会董事长王怡心指出，像「伟胜乾燥工业」具备自主技术、研发成果与品牌信任的企业，是台湾中小企业正由ESG转为价值管理的范例。
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达航钻铣与雷射技术 树业界标竿
达航科技于10月22日登场之TPCA Show中，展现智慧化制造与先进制程整合的最新成果，再度巩固其在高阶电路板制程领域领先地位。
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三井金属负热膨胀材料 拚2026量产
三井金属株式会社（Mitsui Kinzoku）最新半导体封装用「负热膨胀材料」，在台TPCA Show 2025首度亮相，此一具备「加热后会收缩」特性的负热膨胀材料（Negative Thermal Expansion Material），计画于2026至2027年间正式量产，瞄准先进半导体、电子模组与高精密元件市场。
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AI促异质整合 PCB迎大机遇
TPCA Show半导体与PCB异质整合高峰论坛23日登场，臻鼎董事长沈庆芳表示，AI为PCB产业带来「千载难逢的大机遇」，产业正从单纯制造走向整合与创新。
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「PCB百年大机遇」！TPCA三大亮点1次掌握》不是南电、景硕…大咖投顾揭「这3家」受惠AI升级最深
第26届台湾 电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）昨(10/22)登场，国内大型民营金控今(10/23)出具最新报告，指出本次展览有3大重点，包含参展厂商多展示高阶AI、交换器主板，层数高达30层以上、今明年M7、M8 CCL仍为高阶AI伺服器用料，以及台系厂商中看好台光电(2383)、欣兴(3037)、臻鼎(4958)致力发展高阶产品，正向看待长期营运。
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PCB再旺10年？臻鼎、台光电老董开金口 高盛揭ABF季季涨 南电、欣兴、景硕最新目标价1次看
年度盛会PCB大展昨（23）日登场，除欣兴、臻鼎、台光电等3巨头同声唱旺市况，除未来5年能见度「旺到爆」，AI驱动力道更可望延续10年以上。无独有偶，近来将鸿海、纬颖喊上天价的美系外资高盛，昨日也同步出具最新PCB产业报告，看好明（2026）年载板报价季季涨，每季都有5％~10％空间，同步调升ABF载板3雄目标价，其中以南电最看好，目标价330元，欣兴、景硕虽维持「中立」评级，但目标价也升至150元、125元。
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《电零组》臻鼎-KY TPCA展秀PCB与载板技术 持续加码投资扩产
臻鼎-KY(4958)于TPCA Show 2025以AI为主轴，展出一系列高阶PCB与高阶IC载板技术，臻鼎-KY董事长沈庆芳指出，为因应AI应用带动高阶PCB与高阶载板的需求激增，臻鼎-KY持续加码投资扩充产能，并同步推进ABF载板、HDI+HLC、SLP等高阶产品线研发，透过「One ZDT」策略跨域整合，串联上下游伙伴，建立早期开发协同机制，巩固在AI与先进封装浪潮中的关键地位。
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AI时代 开启PCB黄金十年
TPCA Show于22日举行「领袖高峰会」，综观全球产业布局。臻鼎营运长李定转指出，AI时代正开启「PCB的黄金十年」，然东南亚厂区正面临供应链、人力与成本三重挑战，需提升制造效率与反应速度，才能在新一轮技术战中奠定领先地位。而以地缘布局来看，台光电董事长董定宇则强调，台湾是稳定、安全的制造枢纽，拥有成熟聚落与完善体系，不应被误判为高风险区域。
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欣兴：PCB迎结构性成长新阶段
TPCA Show于22日登场，欣兴董事长曾子章在开幕主题演讲指出，AI浪潮重塑电子产业架构，PCB产业正迎来结构性成长新阶段。过去电子产业仰赖单一应用带动，如今伺服器、智慧手机、自驾车、机器人与太空科技同步推进，产业基础更为分散且稳健，相关HDI与载板的年复合成长率可望达9％以上，且「成长周期将不止三、五年，而是十年起跳」。
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电路板产业国际展会 盛大登场
全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）」于10月22日假台北南港展览馆一馆盛大开展，今年展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域。
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《科技》TPCA Show 2025开展规模飙歷史高 聚焦Energy-Efficient AI
「第26届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2025）」开展，今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」为主轴，展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域，规模再创歷史新高。
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电路板业大翻身！耀华董座：AI助力产业迎前所未有繁荣
全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show）于10月22日台北南港展览馆一馆盛大开展，现场人数爆棚，TPCA理事长张元铭于开幕典礼致词指出，今年TPCA Show再创新高，展现台湾PCB产业在全球舞台上的亮眼成绩。
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《电零组》群翊TPCA展秀肌肉 正向看明年营运
群翊工业(6664)于「2025电路板产业国际展」(TPCA Show)展示一系列压膜、涂布、烘烤创新自动化设备，群翊董事长陈安顺表示，高阶PCB制造趋势不变，特别是IC载板及FOPLP板级的先进封装设备需求看好，正向看待2026年的AI高速运算及相关设备需求，2026年营运至少维持今年水准。
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《电零组》志圣前3季每股赚3.79元 Q4有望胜Q3
志圣(2467)自结2025年前3季每股盈余为3.79元，志圣于2025 TPCA Show聚焦AI Server、载板、PI、汽车板及高多层板等关键应用，完整呈现从「载板制程」、「增层制程」到「防焊后制程」整合方案，志圣表示，希望未来先进封装相关营收能够占晶圆代工大厂先进封装资本支出20%~30%。
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TPCA Show 产业共创高峰
台湾PCB产业在AI、高效能运算、卫星通讯与车电等市场拉动下，维持稳健成长动能，今年虽有匯率波动、消费性电子需求分歧以及中国大陆内需动能不足等因素干扰，整体而言，2025年台湾PCB制造整体发展态势明显优于过去两年，预估全年总产值可望达9,157亿元，年增12.1％。
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达航TPCA Show 展出顶尖制程
随着AI、高效能运算（HPC）与次世代通讯技术的推进，电子产业正面临结构性转型，半导体制程微缩与异质整合封装带动PCB精度与可靠性需求急遽提升，作为PCB精密加工技术的领航者，达航科技于今年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）盛大登场，完整展现智慧化制造与先进制程整合成果，进一步巩固其在高阶电路板制程领域的领先地位。
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晖盛科技七大电浆创新方案 TPCA Show亮相
以提供电浆技术整合解决方案驰名业界的晖盛科技（7730）参加TPCA Show 2025，展出「七大电浆制程解决方案」，以高精度、全乾式、节能减碳的技术能量，呼应AI时代制造革新的核心命题。
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igus无尘室解方 满足严苛需求
德商易格斯igus参加2025台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show），以「低发尘、耐化学、免上油」为主题，展示专为洁净与高效制造环境打造的创新产品组合。
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昶昕因地制宜 提供东南亚Total Solution
TPCA Show 2025今（22）日起假台北世贸南港一馆一连展出三天。台湾电子产业年度盛会－TPCA Show被视为一站式掌握台湾PCB供应链最新技术、材料与伙伴的最佳平臺，今年上市PCB产业绿色创新暨循环经济领导厂家－昶昕（8438）将在南港一馆4楼N632摊位，展出最新的PCB蚀刻相关特用化学品，包括线路成型相关化学品及含铜废液循环再生等绿色创新产品、技术与成果，展现ESG运作模式。