AI促异质整合 PCB迎大机遇

TPCA Show半导体与PCB异质整合高峰论坛23日登场，臻鼎董事长沈庆芳表示，AI为PCB产业带来「千载难逢的大机遇」，产业正从单纯制造走向整合与创新。

过去PCB被视为附属角色，如今在AI伺服器、高速运算与高频通讯需求带动下，PCB上下游产业正成为系统效能与可靠度的关键，更要把握良机。

沈庆芳指出，载板在过去二十年间的制造难度大幅攀升，从层数、尺寸到平整度全面升级，然产业链竞争不仅是制程与产能，更在于如何建立合作生态，即PCB业者要与半导体客户整合，更要与上游材料、设备供应商进行「异质整合」，形成稳固且共荣的生态链。他也以臻鼎为例，将「善待供应商」列为经营准则，唯有互信合作，才能支撑庞大的技术投资与市场变化。

他进一步表示，PCB角色正从「讯号连接」走向「系统承载」，在AI伺服器与高效能运算平台上，必须同时兼顾讯号完整性、散热效能与电力分配，结构设计与线路精度的挑战远超以往。

日月光集团研发副总经理洪志斌指出，先进封装正推动异质整合成为产业主流，外界常提「摩尔定律已死」，但随封装技术进步，已能将多个小晶片（Chiplet）透过封装层整合运算、记忆体与光学模组，让全球半导体产值有机会迈向一兆美元目标，预期五年内实现。由于此模组需多层板支撑，他亦预期未来三至五年PCB与载板需求仍将高度成长。

清华大学张忠谋讲座教授史钦泰以歷史视角回顾，他提到，台湾从早期技术引进到建立自主模式，关键在于创新精神与协作文化，创新是价值源头，诚信是合作基础，而分享则是产业永续的力量。

史钦泰强调，当AI与半导体产业快速演化，台湾需要长期人才培育支撑技术升级，并在产学合作中维持开放态度，才能让整个生态链保持活力。

臻鼎总经理简祯富则表示，半导体与PCB的异质整合是产业发展关键趋势。晶圆微缩进入极限，业界必须以多晶片整合与供应链协同开创新局，PCB是电子工业的基石，也是互连设计的核心，若能让封装端与板端更早协同设计，台湾可发挥产业聚落优势，推动整体供应链升级。