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以下是含有chip的搜寻结果，共386笔
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《半导体》祥硕四大动能推升2026续旺 车用拚未来5年内贡献营收
祥硕（5269）今日举行法人说明会，总经理林哲伟表示，在四大成长动能带动下，预期2026年营运表现将优于2025年。面对大陆市场竞争，他强调祥硕不会「坐以待毙」，且仍具显着优势。另外，也看好车用业务可望在未来四至五年内开始挹注营收。
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黄仁勋警告成真？陆2大秘密武器追击美国 战胜辉达有解
大陆与美国在AI领域激烈竞争，美国虽取得微幅领先，但辉达执行长黄仁勋多次提醒，大陆来势汹汹，长久下来将追上美国。华为的GPU性能虽不如辉达，但靠着庞大的晶片集群与廉价能源，让大陆得以与美国竞争。专家认为，大陆策略的成功关键，在于本土晶片产量能否弥补效能落差，目前仍受到出口管制措施的影响。
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《国际产业》自建超级晶圆厂？TSMC三星＋英特尔代工？马斯克全说了
在周四盘后召开的股东大会上，特斯拉执行长马斯克表示，该公司拟建造一座「巨型晶圆厂」（gigantic chip Fab）来满足未来庞大的算力需求，且可能与英特尔合作打造AI晶片。
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日月光投控、东元 法人叫好
市场焦点转移至2026年获利爆发成长标的，国票投顾指出，日月光投控（3711）2026年资本支出将进一步成长，带动新一波需求，给予「买进」投资评等；摩根大通证券则看好东元（1504）获利循环转强，马达业务将自2026年底起进一步回升，维持「优于大盘」投资评等。
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弘塑 前三季每股暴赚26.19元
弘塑（3131）公布2025年前三季财报，在AI、HPC及先进封装设备需求强劲带动下，本业获利全面攀升，前三季每股税后纯益（EPS）26.19元，改写歷年同期新高，法人指出，弘塑在台积电与海外晶圆厂扩产周期中具有高度绑定度，特别是在先进制程关键设备模组及客制化工程领域需求畅旺，预期今年全年EPS挑战逾30元，2026年仍将受惠设备需求持续畅旺。
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中时社论》川习会落幕 交易台湾并未翻篇
全球瞩目的釜山「川习会」落幕，并未如各界预期讨论台湾问题，台湾有如释重负之感，绿营甚至以为是美台之间的「铁默契」使然，这些都是危险的认知与误判，美中经贸战术性休兵与台海形势不能画上等号，台湾为全球最危险的衝突热点并未翻篇，台湾问题终将在未来的川习会浮上台面。
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日月光先进封装告捷
日月光投控30日举行法说会，财务长董宏思指出，今年先进封装与测试业务表现强劲，全年先进封装营收可望达成16亿美元目标，并预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾6成，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲不坠，带动公司持续加大资本支出、稳固全球封测龙头地位。
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《国际产业》安世半导体出口禁令 丰田：暂无晶片短缺之虞
丰田汽车执行长佐藤恒治（Koji Sato）于29日表示，在仔细审视过生产风险后，发现近期中国大陆对晶片制造商安世半导体（Nexperia）所实施的出口限制令，并不会造成车用晶片有立即性短缺的风险。
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《通网股》外资看好硅光子题材长线发酵 联亚短期承压杀跌停
联亚（3081）法说会后，美系外资出具最新报告指出，联亚持续推进3吋磊晶制程升级，并将业务范围延伸至晶片制程（chip processing）领域，展现公司在光通讯与硅光子领域的长线布局决心。不过，外资也提醒，相关转型投资短期将推高营运成本，加上硅光子业务量产时程延后、毛利率回升仍具不确定性，故维持「中立」评等，但将目标价自306元上调至392元。联亚今（30）日股价受市场观望情绪影响，开低后迅速杀至跌停锁住，报在433.5元。
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《国际产业》「辉」煌再现？川普：可能与习近平谈Blackwell晶片
美国总统川普周三表示，在周四会面时，他可能与中国国家主席习近平讨论辉达最先进的Blackwell架构AI晶片。
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先进封测喷了！外资喊上2字头 京元电、日月光双飙天价
除了记忆体、被动元件涨价外，美系外资也评估，先进封装价格将上涨5–10%，这是自COVID-19晶片短缺以来首次涨价潮。美系外资看好，AI相关需求强劲，晶片封装与测试产能吃紧，上修京元电子(2449)、日月光投控(3711)后续获利表现，维持投资评等增持(Overweight)，并上调目标价，京元电目标价从188元调升至218元，日月光投控目标价从188元也升至228元。黄仁勋GTC释放封测需求，京元电、日月光双双飙上歷史新高价，京元电一度触及207元涨停价，日月光也衝上218元强涨半根涨停。
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美模拟晶片 陆启动反倾销调查
大陆商务部9月对原产于美国的进口相关模拟晶片（Certain Analog IC Chip）发起反倾销立案调查后，10月22日又有新动作，大陆商务部贸易救济调查局22日发布关于发放相关模拟晶片反倾销案调查问卷的通知。
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《半导体》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召开法说会，展望明年，力成预计2026年第一季的表现将远好于2025年第一季，呈现淡季不淡，明年度营运正面看待，明年度资本支出，初估400亿元甚至更高。关于先进封装业务的发展，力成取得重大进展。力成董事长蔡笃恭提到，为目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板级的生产线。公司为了满足客户需求，2026年需要进行积极的产能扩张，单单FOPLP即预计资本支出约10亿美元。
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IEEE A-SSCC 臺湾论文获选6篇
2025年IEEE亚洲固态电路研讨会即将于2025年11月2日至5日韩国大田市（Daejeon）首尔盛大登场。为了向国内外产学界介绍今年臺湾研究团队今年优异成果，IEEE固态电路学会（Solid-State Circuits Society, SSCS）台北分会特于10月27日上午在臺大校友会馆举办记者会，邀请国内学界与产业代表共同出席。
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联茂M9板材 获美大厂认证
联茂深耕AI与高速运算市场，针对2026年新一代AI资料中心所需的M9等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料，已于2025年下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证。
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陆发问卷 反倾销调查美晶片 开圆桌会 安抚外企稀土焦虑
在中国商务部上月对美国进口相关模拟晶片（Certain Analog IC Chip）发起反倾销立案调查后。中国商务部贸易救济调查局22日公告关于发放相关模拟晶片反倾销案调查问卷的通知，并限37天内回覆。另外，中国商务部副部长凌激日前召开外资企业圆桌会，外媒分析这是试图平息各方对稀土出口管制引发的反弹。
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《电零组》联茂M9材料获认证 泰国厂量产供客户
联茂(6213)针对2026年即将推出新一代AI资料中心所需要的M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料，已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，联茂泰国厂第一期已于2025年第3季完成30万张月产能，以因应客户需求。
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陆再出手！对美模拟晶片反倾销问卷调查：限37天内回覆
大陆商务部9月对原产于美国的进口相关模拟晶片（Certain Analog IC Chip）发起反倾销立案调查后，10月22日又有新动作，大陆商务部贸易救济调查局22日发布关于发放相关模拟晶片反倾销案调查问卷的通知。
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奔腾思潮》又塑造中国威胁论悖论 两岸和平难矣（柳金财）
近日外交部长林佳龙首登华沙安全论坛，以「再造全球民主供应链」为题发表公开演讲，成为台湾首名获邀前往波兰当地智库卡斯米尔波拉斯基基金会（Casimir Pulaski Foundation）举办的华沙安全论坛（Warsaw Security Forum）发表公开演说的外交部长。宣称当前中国、俄罗斯、伊朗、北韩等威权政权已形成「动乱轴心」，挑战以规则为基础的国际秩序，而台湾则是值得信赖的合作伙伴，也在强化全球供应链的韧性、可信任性上扮演关键角色，台湾生产全球超过90％的最先进半导体，是全球科技生态系的中枢力量。
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AR＋VR需求旺 镎创 明年业绩添柴火
镎创科技-KY（6854）7月宣布大陆厂落脚昆山，最新量产时程曝光，镎创董事会通过昆山厂设备採购金额，昆山子公司将在不超过3.95亿人民币金额内採购设备，折合新台币约17亿元，相关设备将在2026年第二季至第三季之间接单生产，由于大陆的AR／VR眼镜百家争鸣，需求放量之下，可望替镎创明年度业绩添柴火。