搜寻结果
以下是含有出型的搜寻结果，共320笔
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晖盛挂牌飙涨！抢进先进封装链成黑马 明年半导体营收拚倍增
电浆设备研发制造商晖盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登创新板交易，开盘后股价最高来到97元，涨幅达34.72%，截至10点18分上涨33.06％至95.8元，开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
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力成 扩FOPLP产能
封测大厂力成（6239）近日股价拉出一波涨势，10月31日股价虽小幅拉回，但股价收173元仍处近几个月以来的相对高檔区，以筹码面来看，投信近一个月虽有调节，但外资法人已连续六周买超，累计10月单月外资买超张数达13,354张，也是连续第三个月买超，将有利后市股价表现。
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力成FOPLP 明年大扩产
封测大厂力成（6239）28日举行法说会，董事长蔡笃恭表示，2025年资本支出由年初预计的150亿元，提升至190亿元，2026年将大幅增加至400亿元以上，主要是将用于扇出型面板级封装（FOPLP）的扩产。蔡笃恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的产能已全被客户预定，明年将全力扩产，估计2027年FOPLP将放大营运贡献，整体而言，力成预计明年营运可望持续成长。
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晖盛科技七大电浆创新方案 TPCA Show亮相
以提供电浆技术整合解决方案驰名业界的晖盛科技（7730）参加TPCA Show 2025，展出「七大电浆制程解决方案」，以高精度、全乾式、节能减碳的技术能量，呼应AI时代制造革新的核心命题。
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台湾顺成 顶针技术创新、产品线齐全
成立逾40年的台湾顺成顶针科技，始终专注于顶针单一产品，秉持「以产品为荣、以客户为尊」的核心理念，专注于产品精进、品质提升及客制化服务，从草创时期的筚路蓝缕，稳步发展至今日，成为国内高精密顶针的领导品牌，稳居市场龙头宝座。
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《半导体》日月光首嚐200元天价 近5天涨16%
半导体封测龙头日月光投控(3711)AI动能外，Wireless、工业、汽车等领域也復甦，非AI市场动能可望延续至今年第三季，产能利用率提升，展望后续，先进封测ATM需求大幅增长，将有助日月光投控未来营运，日月光也将于下周10月30日下午召开2025年第三季法人说明会，公布第三季财报以及后续营运展望，由财务长董宏思主讲。日月光扇出型面板级封装(FOPLP)也预计今年底前试产，明年起逐步扩大营运贡献。
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以为花钱看演唱会 却是音乐脱口秀？公平会开罚广告不实
公平会15日委员会议通过，得艺室公司举办「AKMU: ON AIR IN TAIPEI」活动，刊载「演唱会」及「担任AKMU演唱会应援团队」与事实不符，处50万元罚锾。
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《兴柜股》晖盛预计11月转登创新板 2026营运重返成长
先进电浆设备厂晖盛(7730)预计11月上旬转创新板上市挂牌，随着产业库存去化已达一定成效，载板、伺服器等产业市况復甦，加上新设备有望明年起开始出货，目前订单能见度已达6～12个月，公司预期2025年营运将落底，对2026年重返成长乐观看待。
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台积电1400元还能追？内行人曝「这3个月最好赚」 11檔AI股要小心
辉达等大厂再度合纵连横AI基础建设，有利台湾伺服器及台积电高阶晶片供应链；而金价创新高、铜价站稳一万美元，非铁金属价格震盪上升；低股价净值比龙头股逐渐获得青睐，长假前虽涌现卖压，但台股可用之兵不少。
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菩萨最疼3生肖 职场顺风顺水、有贵人帮
在民间信仰中，善良与诚恳的人最能受到神佛庇佑，《搜狐网》运势专栏点名3生肖，因为心性纯厚、待人真诚，加上行事光明磊落，特别受到菩萨护持，一生少波折、多贵人，职场发展顺利、家庭幸福美满。
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日月光砸176亿 加码先进封装
因应人工智慧（AI）、车用电子与高效能运算（HPC）需求爆发式成长，半导体封测龙头日月光加码先进封装产能布局，3日于楠梓科技园区举行K18B厂房新建计画动土典礼，总投资金额达176亿元，预计2028年第一季完工启用，锁定系统级封装（SiP）多元应用，扇出型封装（FoCoS）、以及针对CoWoS与Chiplet架构的覆晶封装（FC BGA）等技术，全面对接HPC与AI晶片的复杂封装需求。
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鑫品生医周涨逾3成 称霸兴柜
台股多头气势强劲，指数屡屡改写新高，兴柜市场交投同步火热，其中，鑫品生医（4170）周涨幅达34.52％，跃居兴柜股周涨幅冠军，而恒劲科技（6920）周涨29.32％位居第二；汉达（6620）周涨22.45％排名第三，展现买盘卡位企图。
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封测大战 台厂积极扩产抢风头
随着日月光K18B先进封装新厂于3日正式动土，半导体后段封测产业已全面进入新一轮产能竞赛。面对AI、高效能运算（HPC）、资料中心需求的爆发式成长，台湾主要封测业者正积极加码投资，除日月光外，包括力成、京元电、硅格及欣铨均有扩产动作，提前备战2026～2027年产能全面吃紧的高峰期。
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《半导体》日月光衝CoWoS 砸176亿元楠梓K18B厂估2028年Q1启用
日月光投控(3711)因应人工智慧(AI）、车用电子与高效能运算(HPC)需求的快速增长，日月光于楠梓科技园区启动K18B厂房新建计画，周五(10月3日)举行动土典礼。K18B厂房规画地上8层、地下2层，专注于先进封装制程(CoWoS)及终端测试。总投资金额达新台币176亿元，预计2028年第一季完工启用，届时可新增近2000个就业机会。
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《产业》TPSA改选 友达廖唯伦、元太李政昊接任正副理事长
台湾显示器暨应用产业协会(TPSA)召开第十二届第一次会员大会，在经济部长官的见证下，完成理监事改选并选举新理事长，原副理事长友达(2409)技术长廖唯伦以产业技术尖兵，获得全体理事们支持，延续智慧显示、创新先锋，副理事长则由电子纸厂元太(8069)董事长李政昊胜出，而原理事长暨群创(3481)董事长洪进扬则转任常务监事。本届理监事选举与理事长交接，齐聚显示器相关暨创新、智能应用产业链各界翘楚，在技术创新、产业整合与跨域合作群策群力，新三角将拓展并赋予产业多元应用发展的任务与使命。
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玻璃基板时代来临 大厂抢布局
玻璃基板与相关技术为先进封装关键材料，中国大陆厂商积极进场局局。陆媒报导，大陆玻璃基板TGV（玻璃通孔）企业以京东方、三迭纪、厦门云天、佛智芯、沃格光电、奕成科技、森丸电子、甫一电子等为代表，这些企业陆续突破TGV技术，建成多条TGV封装生产线，技术自主可期。
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英特尔宣示 晶圆代工迈新局
英特尔技术之旅ITT 2025首度于美国亚利桑纳州举行，宣示晶圆代工业务今年迎来重要转折；Intel 18A以晶背供电实现技术领先，供应链业者透露，第三季已开始小量出货美系客户，明年将进入放量阶段；在硅光子（CPO）技术方面，则透过EMIB（嵌入式多晶片互连桥接）先进封装达成晶片与光子堆迭连接；玻璃核心基板则定位为补强技术，预计2028年导入。
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《兴柜股》兴柜初登场 政美应用飙涨近1.19倍
半导体量测与检测设备商政美应用(7853)今（30）日以每股参考价45元登录兴柜交易，开盘即以跳空大涨63.11％的73.4元开出，涨势最高达118.67％、触及98.4元，截至10点维持约110％强劲涨势，兴柜初登场蜜月行情甜蜜。
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良率攀升 力成FOPLP给力
AI、高效能运算（HPC）与高速通讯应用快速崛起，推动晶片封装迈向高功耗、高频宽与高密度的技术演进，其中，「FOPLP（扇出型面板级封装）」因具备大面积、高散热效率与I/O密度优势，成为全球半导体供应链竞逐的下一代关键平台。力成科技（6239）歷经多年研究与客户协同开发后，今年已正式跨入FOPLP量产门槛，并预计2026年启动扩产，市场看好FOPLP将是力成未来重要营运成长动能。
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台湾顺成 稳居高精密顶针领头羊
随着全球制造产业朝向高精度、高效率迈进，机械零组件的品质与稳定性成为各国竞逐的焦点。其中，被视为机台「第二主轴」的高精密顶针，更是影响加工精度与稳定度的关键核心。过去长期由德、日等国品牌主导市场，但在台湾，已有一家本土企业凭藉深厚的研发实力与品质坚持，成功翻转局势，成为国内市场占有率第一的领导品牌－台湾顺成顶针科技。