搜寻结果
以下是含有玻璃基板的搜寻结果，共213笔
-
晖盛挂牌飙涨！抢进先进封装链成黑马 明年半导体营收拚倍增
电浆设备研发制造商晖盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登创新板交易，开盘后股价最高来到97元，涨幅达34.72%，截至10点18分上涨33.06％至95.8元，开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
-
《半导体》初登场涨逾34％ 晖盛创新板蜜月甜
先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今（4）日以每股72元转创新板上市挂牌，开盘即以大涨34.03％的96.5元开出，涨势虽一度收敛至29.44％，但随后再度扩大，截至9点40分最高上涨34.72％至97元，早盘维持逾3成涨幅，蜜月行情超甜蜜。
-
市场升温 化工族群营运强强滚
半导体、电子产业活络推展，特用化学品、电子化学品稳健升温，支撑化工族群营运稳步推进，尤其高阶制程需求成长，加上利基新品出货推进，新应材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）、汎玮（6967）、南宝（4766）、晶呈科（4768）、双键（4764）营运动能更上层楼。
-
京东方8.6代OLED 拚超车三星
大陆面板巨头京东方正加速其8.6代AMOLED产线的建置，目标瞄准笔电、平板电脑等应用市场。儘管京东方宣布投资的时间晚于竞争对手三星显示（Samsung Display），但其成都新产线已提早开始移入设备，市场关注京东方是否将「弯道超车」，成为全球首家量产8.6代AMOLED的厂商。
-
攻先进封装 蔚华科自研检测设备开花结果
蔚华科（3055）积极从代理销售转型自有品牌设备开发，聚焦光学量测与非破坏检测技术，转型成果逐渐浮现。法人指出，蔚华科切入TGV与TSV制程检测的「雷射断层扫描设备」已获国内外客户正面回馈，商务洽谈进度加快，未来随半导体先进封装需求扩增，可望推升公司自有产品营收比重，转型效益可期。
-
欣兴：PCB迎结构性成长新阶段
TPCA Show于22日登场，欣兴董事长曾子章在开幕主题演讲指出，AI浪潮重塑电子产业架构，PCB产业正迎来结构性成长新阶段。过去电子产业仰赖单一应用带动，如今伺服器、智慧手机、自驾车、机器人与太空科技同步推进，产业基础更为分散且稳健，相关HDI与载板的年复合成长率可望达9％以上，且「成长周期将不止三、五年，而是十年起跳」。
-
东台携手东捷科技参展 攻高阶PCB订单
东台集团旗下东台精机与东捷科技再度携手，参加22日登场的台湾电路板产业国际展会，以「轻量化、精准化、多轴加工」为主轴。东台展出六轴独立轴大台面钻孔机、六轴高精度轻量化钻孔机两款机台，锁定高阶PCB板业者为主要客户，可应用在IC载板、IC封装、资料中心厚板及电动车车板等制程，进而连结半导体产业。其中六轴独立轴大台面钻孔机已有销售给台湾最大网通PCB制造厂的实绩。
-
《产业》经济部办招商论坛 11家国际企业签投资意向书
经济部21日举办「2025臺湾全球招商论坛」，逾200位国内外企业代表与欧、美、日商会理事长、执行长共襄盛举。今年招商论坛经济部约掌握25家厂商、未来投资金额约计新台币1602亿元，经济部次长江文若也与其中11家代表性厂商签署投资意向书(LOI)，金额约计483亿元。
-
晖盛科技七大电浆创新方案 TPCA Show亮相
以提供电浆技术整合解决方案驰名业界的晖盛科技（7730）参加TPCA Show 2025，展出「七大电浆制程解决方案」，以高精度、全乾式、节能减碳的技术能量，呼应AI时代制造革新的核心命题。
-
台湾硅光投资诱人 11家国际企业签署LOI
硅光外商看好台动能，经济部21日举办「2025台湾全球招商论坛」，吸引逾200位国内外企业代表与欧、美、日商会理事长、执行长，包括美商惠普、应材、英特格、荷商恩智浦、法商亚东工业气体、日商伊藤忠、日东电工、日立先端科技等跨国企业到场。今年招商论坛有11家代表性厂商签署投资意向书（LOI），金额约计483亿元。
-
IMPACT 2025 特邀三AI领袖与会
与TPCA同期举办的「第20届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2025），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办，聚焦AI应用从大型资料中心延伸至边缘装置所带来的技术挑战与机会，凸显半导体封装、PCB、IC载板及先进技术在高效能、低功耗解决方案中的关键角色。
-
晖盛承销价72元 11／3挂牌
晖盛科技（7730）专注电浆乾式表面处理设备研发与制造，该公司玻璃基板与Glass Core技术，已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装（PLP）供应链，预计2026年第一季启动量产，挹注营收。目前晖盛暂定承销价72元，竞拍时间为10月16日至20日，10月22日开标，预计11月3日挂牌。
-
需求回温 南宝、晶呈科看俏
南宝（4766）、晶呈科（4768）受惠于产品需求回復、利基新单加持，营运利基看俏。南宝鞋用胶成功争取到非台资制鞋厂的新订单，已拿下40％国际运动鞋品牌客户，目标将朝50～60％挺进；半导体用胶与转投资新宝纮科技将瞄准半导体CoWoS先进封装制程中的高阶胶材（UV解黏胶带）市场，预计明年送样晶圆代工龙头客户，助力长期营运营收、毛利稳健提振。
-
晖盛电浆技术 强攻半导体
晖盛（7730）以自主技术切入半导体、IC载板、印刷电路板（PCB）及新能源环保等应用领域，并逐步扩大市占。晖盛科技董事长宋俊毅表示，2奈米晶圆价值动辄上看3万美元，良率重要性不言可喻。电浆技术的黄金时期来临，未来会有更大发挥空间。
-
玻璃基板时代来临 大厂抢布局
玻璃基板与相关技术为先进封装关键材料，中国大陆厂商积极进场局局。陆媒报导，大陆玻璃基板TGV（玻璃通孔）企业以京东方、三迭纪、厦门云天、佛智芯、沃格光电、奕成科技、森丸电子、甫一电子等为代表，这些企业陆续突破TGV技术，建成多条TGV封装生产线，技术自主可期。
-
德律9月营收探底 Q4须看终端需求
量测及检测设备商德律（3030）公告9月营收5.64亿元，月减25.48％、年增1.01％。该公司表示，因设备机台价格高昂，导致单月营收波动较大，然今年累计前三季营收63.86亿元，年增31.3％，已超过去年同期。
-
特斯拉、苹果 掀玻璃基板战火
市场传特斯拉（Tesla）与苹果（Apple）正评估导入「玻璃基板」（Glass Substrate），以提升半导体晶片与AI资料中心效能，业界再度将目光聚焦于这项被视为「下一代封装材料」的技术。据台湾设备业者透露，目前并非所有晶片都适合採用玻璃基板，预期若两大科技巨擘启用，应会锁定高阶且大尺寸晶片应用，例如自驾车运算平台或AI伺服器处理器。
-
英特尔宣示 晶圆代工迈新局
英特尔技术之旅ITT 2025首度于美国亚利桑纳州举行，宣示晶圆代工业务今年迎来重要转折；Intel 18A以晶背供电实现技术领先，供应链业者透露，第三季已开始小量出货美系客户，明年将进入放量阶段；在硅光子（CPO）技术方面，则透过EMIB（嵌入式多晶片互连桥接）先进封装达成晶片与光子堆迭连接；玻璃核心基板则定位为补强技术，预计2028年导入。
-
英特尔抢攻玻璃基板 台厂嗨
硅光子与玻璃基板两大次世代技术，被视为下一阶段晶圆代工竞争的决胜关键，将重新定义AI晶片的运算与封装架构。业界分析，随着辉达（NVIDIA）宣布斥资入股英特尔（Intel），双方合作除了顺应美国政府推动半导体在地制造的战略需求外，也有助于加速硅光子与玻璃基板等次世代技术到位，为AI基础建设铺路，台厂钛升、群翊等业者直接受惠。
-
FOPLP机台出货 良率达九成
面板级扇出型封装（FOPLP）进展加速，据相关供应链指出，目前机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸（515／600）仍处于「验证及小规模试产」阶段，量产尚需考虑风险与成本。