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台积电董事长魏哲家8日在运动会上,照往例宣布发放奖金,今年奖金比去年进一步成长,体恤员工一年的辛劳,全球每位台积人普发2.5万元嗨翻全场。由于AI需求爆发使台积电产能满载,营收拚创高峰,魏哲家预估荣景将持续,并向主要客户辉达执行长黄仁勋,展现台积电强大的凝聚与执行力。
台股加权指数上周回测月线支撑区,台积电、鸿海等权值股拉回使得指数向下修正,摩尔投顾分析师陈昆仁认为,重要观察讯号仍是成交量,5,000亿元以下不用杀低,5,500亿元以上有机会再次上攻。本周选入欧格(3002)、精确(3162),再选入广颖(4973)、同泰(3321)、虹扬-KY(6573)。
展碁国际(6776)受惠旗下多元产品线代理业务持续增温,今年前三季累计合併营收212.43亿元站同期新高,税后纯益2.59亿元、年增2.8%,每股税后纯益3.18元,为歷年同期第三高。
英国晶片设计商安谋(Arm)受惠AI晶片需求,上季(7月至9月)营收、获利双双超出华尔街预期,并对本季财测给出亮眼指引,令投资人看好AI浪潮继续为安谋业务注入成长动能。
AI算力需求持续扩张,全球云端服务供应商(CSP)竞逐的焦点,已从单纯扩建资料中心转向「自制核心」。自研ASIC(客制化晶片)的新风潮正席卷全球,AWS、Google、微软、Meta等巨头全力投入,意在降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖。台厂ASIC业者创意、世芯-KY率先抢进,联发科、联咏等老牌IC设计公司也紧追上阵。
谷歌第三季财报表现亮眼,同时将启动新一轮资料中心扩建与晶片部署,重点投入GPU与TPU建置、电力与冷却基础设施。法人看好,晶圆代工业者台积电与相关供应链再迎新一波成长契机;其中,谷歌强化TPU开发,将带动创意、联发科及美系博通等ASIC设计服务需求。
云端服务业者再度拉高资本支出,确立AI伺服器需求续强,根据TrendForce最新报告显示,2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云需求稳健,GPU、ASIC拉货动能将有所提升,加上AI推理应用蓬勃发展,全球AI伺服器出货量将年增20%以上,占整体伺服器比重上升至17%。
在AI伺服器强劲需求驱动下,相关供应链营收逐季成长,封测龙头日月光投控第3季净利季增45%,EPS更创下近11季新高,达2.5元;被动元件大厂国巨,第3季EPS为3.1元,季增27.2%;研调机构预期明年AI伺服器出货年增可望超过20%,不过辉达的市占可能下滑。
电动车大厂特斯拉22日发布财报,执行长马斯克在随后财报电话会议中,被问到自研AI晶片议题时,他表示将採用「双代工」策略,让三星和台积电都参与AI5晶片代工,他还强调自研晶片并非取代辉达,而是与其GPU形成互补。然而马斯克此举不仅意味特斯拉正强化AI自主实力,也让三星在台积电主导的晶圆代工市场中获得重要突破。
AI伺服器带动液冷需求升,双鸿董事长林育申表示,双鸿订单能见度长、产能维持满载,第三季伺服器应用相关营收占比约六成,其中液冷达35%,气冷约25%,预期第四季液冷占比可望升至45%,明年将达70~80%。受惠液冷零组件用量为气冷两至三倍,法人看好,双鸿营运成长将高于出货量增幅,明年动能延续,整体营收年增率可望达五成。
市场分析:9月中旬以来,台股在外资买盘与降息利多的双重推动下,指数自25,500点逐步垫高,几乎不受任何利空影响。资金行情与AI投资题材双轮驱动,助攻大盘攻上27,000点以上高峰。融资余额回升至2,852亿元,距离4月上旬「川普解放日前」的高点仅约400亿元之遥。
AI算力大潮正改写资料中心设计思维,晶片架构龙头Arm(安谋)在OCP(Open Compute Project)全球高峰会上,重申「小晶片系统架构(CSA)」与「Total Design」生态系之重要性,并推动异质晶粒整合标准化。台厂多家业者为Arm Total Design(ATD)计画成员,其中,安国、乾瞻科技已揭示最新Arm架构CPU平台上的应用实例。
美国对中国实施严格的晶片出口管制,人工智慧(AI)晶片龙头辉达(NVIDIA)却因此丢失中国市场。辉达执行长黄仁勋近日出席活动表示,辉达在中国的市占率由95%归零,形同失去世界上最大的市场。
OpenAI与博通13日达成策略性合作协议,将共同开发OpenAI首款AI自研晶片,并部署由OpenAI设计10吉瓦(GW)的AI加速器。此利多消息刺激博通股价13日开盘后飙涨8%报350.39美元。
大陆新能源汽车近年飞速发展,智慧驾驶领域成为各家车企较量关键。面对美国AI晶片龙头辉达(NVIDIA)Thor智驾晶片延期交付,大陆「造车新势力」放眼未来产业格局,力拚关键技术自主化,相继投入自研晶片。
走进珠海格力电器总部展厅,首先映入眼帘的是完整的企业成长轨迹。从1988年的「海利」窗机,到90年代广为人知的「冷霸王」,再到今日的智慧变频空调与新能源设备,展厅宛如一部浓缩的大陆家电产业进化史。对比不同年代的产品,感受到从模仿到自主的跨越,折射珠海制造业三十多年来的步伐。
微软技术长史考特(Kevin Scott)在2日暗示,计划未来其AI资料中心主要採用自家研发的晶片,降低对辉达和超微等主要晶片商的依赖,让AI策略更走向垂直整合。
AI伺服器推升PCB迈向高层数、大面积与高速传输新门槛,材料与制程升级迫在眉睫。随着NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量,供应链从铜箔、基板到加工技术全面翻新。TPCA Show将于10月22日登场,聚焦HVLP铜箔、玻纤布选型与高纵深比制程等新世代需求,业界也加速卡位新材料与海外产能。
美股昨夜由辉达领军弹升,台股早盘开高157.99点、报25738.31点,随后在台积电(2330)、鸿海(2317)、联发科(2454)、纬创(3231)、纬颖(6669)等电子权值要角联袂扬升,以及华邦电(2344)、力积电(6770)领军记忆体族群,携手健策(3653)等散热股联袂强攻助阵下,集中市场指数强弹超过260点,重返25900关之上,收復10日线,并向26000前进。
全球软体巨擘微软23日在自家官网发文,表示新的晶片散热技术「微流体冷却」(microfluidics)测试成功,不仅能有效为AI晶片散热,而且与目前主流使用的冷却板相比,就晶片种类以及运算量不同,冷却效果差异最大来到3倍。