合晶子公司... 上海合晶 撤回科创板上市申请

合晶表示，旗下上海合晶向上海证券交易所递件申请在科创板上市乙案，于109年6月19日完成受理，经审核问询后，双方尚未达成一致性的意见。鑑于此案已届审查期限，上海合晶同意保荐机构中国国际金融股份有限公司的建议，暂时撤回上市申请，对合晶与上海合晶的财务及业务无重大影响。

合晶6吋及8吋硅晶圆出货畅旺，11月合併营收月增5.4％达6.71亿元，较去年同期成长18.7％，并为2019年6月以来的18个月新高。累计前11个月合併营收达67.57亿元，与去年同期相较减少4.9％。

由于功率半导体及电源管理IC供不应求，车用晶片及CMOS影像感测器（CIS）市况回升，合晶第四季营运看旺，6吋及8吋硅晶圆出货畅旺。其中，合晶6吋硅晶圆产能满载，8吋硅晶圆需求强劲，重掺硅晶圆在车用晶片与功率半导体需求转强下急单持续涌入，轻掺硅晶圆同样受惠于车用晶片、CIS元件需求回升，整体8吋硅晶圆厂产能利用率已达九成，预计明年可达满载。

合晶的台湾厂区及大陆厂区合计月产能达6吋硅晶圆50万片及8吋硅晶圆50万片，而上海合晶6吋硅晶圆厂已復工并对客户送样，明年上半年可望完成认证并量产。至于合晶布局许久的12吋硅晶圆，磊晶硅晶圆已对客户送样，明年第一季抛光硅晶圆也会进入认证阶段，明年将可带来营收贡献。