北美半导体设备出货 连14月成长

国际半导体产业协会（SEMI）发布11月北美半导体设备出货金额达26.12亿美元、年增23.1％，缴出连续14个月年成长成绩单。法人指出，由于晶圆代工大厂及记忆体大厂持续加码投资，使设备需求不断提升，预期2021年设备有望更上一层楼。

SEMI公布最新报告，2020年11月北美半导体设备制造商出货金额为26.12亿美元，虽较2020年10月最终数据的26.48亿美元相比降低1.4％，不过已经写下连续14个月出货金额年成长的亮眼水准。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，美国半导体设备制造商出货在2020年秋天创下新纪录高点后，儘管市场预期出货量将缩减规模，11月的出货数据仍表现强劲。

法人指出，目前台积电、三星等晶圆代工大厂及国际IDM大厂在先进制程布局脚步不断，从先前的7奈米制程，到现在的5奈米制程，且未来更加推进到4奈米甚至是3奈米制程，当中需要使用到大量的极紫外光（EUV）曝光机，因此在设备需求上未来将持续成长。

事实上，根据台积电已经宣布的建厂计画来看，预定将在南科Fab 18厂的4～6期建立超大型晶圆厂（GigaFab），当中部分厂区将会在2022年开始量产3奈米制程，竹科宝山土地将会兴建2奈米制程的超大型晶圆厂，设备业者可望抢下不少商机。

至于在记忆体市场部分，三星、SK海力士及美光等DRAM大厂开始向前推进到1z及1a等次世代DRAM技术，同样需要使用EUV设备用在曝光制程，届时将会推动DRAM大量採购设备需求，NAND Flash的3D制程则开始迈入200层以上的堆迭技术，使NAND Flash厂于2021年设备採购规模上可望优于2020年水准。

由于半导体大厂对于2021年投资力道将可望高于2020年，因此法人看好，半导体设备制程及厂务等相关供应链2021年业绩将有望更上一层楼。其中包含极紫外光光罩盒（Pod）厂家登（3680）、负责EUV设备模组代工及厂务设备的帆宣（6196）、半导体厂务汉唐（2404）及信纮科（6667）等相关供应链都可望因此雨露均沾。