家登出货拚倍增 2021营运衝

晶圆传载方案业者家登（3680）董事长邱铭乾25日表示，看好半导体先进制程全面导入极紫外光（EUV）技术，家登已备妥产能因应今年极紫外光光罩盒（EUV Pod）强劲需求，加上深紫外光（DUV）光罩盒需求强劲，对于今年营运展望非常乐观。

另外，家登的前开式晶圆传载盒（FOUP）及晶圆输送盒（FOSB）出货持续拉高，除了在晶圆代工市场扩大市占率，也顺利拿下中国各地8吋及12吋晶圆厂订单。

家登2020年合併营收25.04亿元，与2019年相较成长5.6％，续创年度营收歷史新高，由于业内获利受惠于EUV Pod出货畅旺而明显成长，加上认列业外处分利益，法人推估家登去年获利将较前年倍增。至于今年看好EUV Pod年度出货量较去年倍增，加上FOUP及FOSB出货明显放大，法人预估家登今年可望赚逾一个股本。家登不评论法人预估财务数字。

邱铭乾表示，2021年仍有新冠肺炎疫情等外在变数，但半导体市场看来是受惠于数位转型等新应用而维持强劲成长，而且先进制程微缩趋势不变，由于晶圆代工厂及IDM厂全力扩建EUV产能，DRAM厂也会在今年採用EUV技术量产，看好今年EUV Pod出货畅旺。

家登去年布建的EUV Pod产能已进入量产，月产能提升至1,500个，而今年底将可根据客户需求提高至2,000个。设备业者推估，家登去年在EUV Pod市占率已逾八成，随着晶圆代工厂EUV产能全线进入量产，全年出货量可望较去年倍增。至于今年晶圆代工厂、记忆体厂、封测厂产能满载，DUV光罩盒需求同步拉高并推升营运表现。

另外，家登看好今年FOUP及FOSB等晶圆传送载具出货可望创下新高。家登过去几年出货平稳，但地缘政治意识去年高涨，包括中芯、士兰、新芯、联芯等大陆8吋及12吋晶圆厂转向家登採购FOUP及FOSB载具，订单能见度已看到第二季底。

家登过去晶圆传送载具主要争取晶圆代工厂或封测厂订单，但今年预计进一步延伸至硅晶圆厂，打进FOSB输送盒清洗供应链，打破过去日商独霸的天下，而效益将自今年起显现。