长春打入半导体材料有TMAH显影剂、电子级溶剂、电镀液等,目前有台湾彰滨、苗栗及大陆漳州三项电子化学品投资推动中。其中,因应台积电南京厂及光电面板化学品需求,扬州大型高纯度电子级双氧水、TMAH显影剂、PM溶剂生产工厂,预计6月开始试车。苗栗年产5万吨工业级双氧水(100%计)也将于6月投产。长春集团铜箔年产17.28万吨,全球市占35%;其中,电动车用市占达27%。有鑑车用铜箔供不应求,大陆常熟铜箔三厂年产7,400吨扩建拟于6月完工,加速扩张全球市占版图。
伴随大陆电子材料、车用需求活络开展,南亚启动南通铝塑膜及年产720万码PVC胶布扩建计画,还在大陆广东惠州新建铜箔基板、玻纤布厂,年产各1,320万张、1.02亿米,预计2021年陆续完工投产,强化巩固全球电子材料领先地位。
长兴指出,5G基地台、手机、汽车等对PCB产业需求持续成长,乾膜光阻与真空压膜机出货量随之看俏。有鑑于东协市场是未来光固化应用的高成长区域,2021年、2022年各增加6,000吨产能。
此外,因应新经济模式与各国扩大内需商机,台塑大金精密化学、台塑三井精密化学分别新增用于晶圆蚀刻及洁净等用途的1.3万吨电子级氢氟酸、及3,500吨锂电池电解液。与日本德山合资,在高雄林园兴建年产3万吨的电子级异丙醇(IPA)厂,也预计年底量产,切入半导体先进制程商机。
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