专家传真－美组半导体联盟 台将扮要角

美国拜登总统上台后，终究兑现竞选前对中国的态度，就是在不同的议题上与其呈现亦敌亦友的局面，而在半导体领域的部分，就是显着展现强势的对抗态势，拜登总统签署行政命令，要求100天内盘点美国关键产品供应链，其中涵盖半导体领域，试图终结美国在关键性产品对中国与其他国家的依赖。

另一方面，美国也期望与台湾、韩国、日本等国家，共同组成半导体联盟，联合对抗中国半导体红色供应链的崛起，并携手生产美国本土无法供应的产能，而当中台湾将扮演要角，从美国车用晶片荒点名希望我国能协助解决，以及美国在台协会处长于2021年2月下旬会见数十名台湾晶片和供应链主管，敦促上述厂商与美国建立更紧密的合作伙伴关系等两事件的发展即可知，短期内台湾半导体供应链将以高度的竞争力博得美国的青睐。

除了短期内美国将联合盟友共同对抗中国半导体业，美国自身也将积极巩固并扩大在全球半导体的影响力与部分供应链不足之处，故美国总统拜登表示将寻求立法取得370亿美元的资金，来扩大在美国制造晶片，显然于本土建立自主可控的供应链将是美国终极之路；主要是考量近年来美国半导体厂不断委外或到亚太、东南亚地区投产，美国本土半导体制造比重实际上不到两成，在疫情或美中科技战，甚或是未来不可知的地缘政治变数下，美国恐存有半导体供应短缺的隐忧，故为确保关键核心的制造需掌握于美国自身手中，美国运用结合盟友、自建产能等双策略交叉使用，来使其站稳于全球半导体第一大供应国的地位，并为未来新兴科技领域的强势地位奠定其基础之路，毕竟半导体将为5G、人工智慧、物联网、车用电子、智慧制造等发展的根本。

事实上，我国是全球半导体供应国仅次于美国的国家，虽然2020年美国全球市占率达到44.2％，但其主要强项在于IDM、IC设计，而美国在纯晶圆代工、专业半导体封测全球市占率并不高；而台湾虽然在IDM的比重偏低，且IC设计虽位居全球第二，但市占率与第一大的美国相比仍有段差距，不过我国的半导体超级代表行业则是纯晶圆代工、专业半导体封测，2020年全球市占率分别高达78％、59％。

特别是台积电一家业者的全球市占率已与六成相去不远，更何况台积电先进制程的独霸程度已超越Intel、Samsung，且公司3奈米制程宣布有机会提前达阵，2022年下半年确定量产，2奈米导入GAA制程更是确立，大客户订单也皆提早预订，甚至台积电还拥有全球最大的8吋厂产能，比重高达10％，尤其是短期内8吋厂供给奇缺无比，此当然成为美国最想和台湾半导体合作的关键。

至于韩国、日本，也在美国合作的盟友名单中，毕竟此两个国家在2020年全球半导体供应的市占率分别达15.9％、8.1％，韩国的强项在于各项记忆体的寡占局面，日本则是光学元件、利基型IC较为着名，同时该国的半导体材料、设备也在全球居有重要的地位。

整体来说，美国在半导体领域的全球布局将以团体作战与结盟方式来抗中，而台湾若可藉由晶圆代工、半导体封测的显着竞争力与美国的IC设计业来进行合作，甚或是借助美国在新兴科技领域领先的发展成果，让台湾半导体业有再进一步转型升级的契机，或许也是全球第一大、第二大半导体供应国强强结盟的诱因；而台积电前往美国亚利桑那州布局12吋厂、赴日本设立材料研发中心，或许也是半导体大联盟运作的起点，不管如何，台湾半导体发展之路将以稳中求进作为主轴。