颖崴年增3.9％ 接单稳健

受到测试介面产品进入传统销售淡季，以及中国农历春节假期导致工作天数减少等影响，颖崴8日公告2月合併营收1.43亿元，虽然较1月减少27.9％，但与去年同期相较成长3.9％，为歷年同期新高，累计前2个月合併营收达3.43亿元，较去年同期成长5.6％，显示订单量能仍优于去年同期。

颖崴客户包括了国内主要IC设计公司、晶圆代工厂及封测厂之外，欧美一线IC设计公司亦为重要客户群。颖崴表示，2月份虽然工作天数减少，但营收仍较去年同期成长，今年颖崴在各产品线销售动能持续看旺，5G及高效能运算（HPC）相关需求强劲，对全年营运逐季成长抱持乐观看法。

颖崴受惠于5G手机晶片、绘图晶片、人工智慧处理器等测试介面订单强劲，包括高频高速逻辑测试座、高阶老化预烧测试座（Burn-in Socket）、高瓦数温控系统、垂直探针卡等已经进入稳定接单量产阶段。同时，颖崴看好高阶系统级封装（SiP）模组、5G天线封装（AiP）高阶模组量产需求带动下，对今年营收较去年成长二位数百分比深具信心。