此次课程採远距连线教学，学员可依「现场教室」或「云端会议室」择一参加。主办单位提供中译版讲义，现场由日文翻译逐步以口译进行授课，课程内容精采可期。
三建资讯邀请曾任职日本东芝半导体的江泽弘和分享半导体封装中后段制程经验，说明3D扇出型FOWLP/PLP整合制程，也详述扮演要角的RDL重布线技术，如何串联不同功能的晶片与元件，延伸解说如何因应近期热门的Chiplet弹性架构，带领学员朝向3D异质整合，让IC晶片体积更小、效率提高，课程简章可上网（http://sumken.com.tw）查询。报名专线：（02）2536-4647分机10，张小姐。
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