在官方大力支持下,大陆半导体产业已现建设热潮。但SEMI(国际半导体产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙示警,大陆半导体产业规模虽逐年扩大,但在全球竞争格局中仍处较为落后地位,产业投资也有过热现象,呼吁大陆业界对自身产业现况以及来自美国的科技制裁,不可有盲目乐观的心态。
集微网11日引述居龙表示,2020年新冠疫情虽造成全球经济衰退,但全球半导体产业的发展却好于预期。在居家办公、游戏、教育等行业的数位化应用带动下,推动半导体业全年达到7%~8%的年成长,包括电子器件、晶片、资本支出和半导体设备销售都高于此前预测。
2020年全球半导体市场规模约达4,260亿美元,居龙预计,2022年或者最迟2023年,此模将可望达到5千亿美元。
作为全球瞩目的半导体市场,大陆半导体产业发展速度近两年一直高于全球,例如,2020年大陆半导体设备市场规模年增39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场。特别在在5G、充电桩、高铁、人工智慧和工业互联网等「新基建」应用带动下,大陆的半导体投资热度居高不下。
但居龙认为,在设计、制造、封测、设备和材料等领域,大陆与国际先进水准仍有差距。以IC设计领域来看,2020年大陆IC设计业销售额约为人民币3,819.4亿元,年增23.8%,增速较2019年提升4.1个百分点,占全球比重近13%,但这一比例仍然很低。
同时,以全球排名来看,前十名的IC设计厂商中,大陆仅有海思入榜,排名第七,而且经过美国制裁后,预计2021年将会跌出榜单。除了海思之外,大陆不管是数位晶片,类比晶片还是记忆体,都还没有高端产品。居龙强调,大陆业者在前所未有的机遇面前,也要意识到危机的存在,不可得意忘形或有所懈怠。
另一方面,居龙也提到,当前中美关系以及美方对大陆半导体产业的态度,会否因拜登政府上台而有所改善,还有待商榷,大陆业界同样不能过于乐观。
居龙指出,严格来说,美国前总统川普并不懂得半导体产业,其举动一定程度上反而促进大陆半导体产业的发展,并增强了业界的凝聚力。但现任美国总统拜登的态度貌似温和,但其就任后迄今的一连串措施,说明中美的科技竞争并不会因美国政局更迭而消失。
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