啖小米、荣耀大单 立积 陆市占可望倍数成长

中国厂商歷经前两年的贸易衝突，即便前总统川普下台，仍不断积极更换美系产品线，其中射频IC领域便将Qrovo及Skyworks用量比重降低，立积从中受惠，顺利吃下TP-Link、小米及荣耀等订单。

法人指出，由于WiFi 6将可望在今年进入爆发潮，因此路由器品牌早在去年下半年便开始对立积扩大下单，预期将可望在今年第二季起开始扩大供货，代表立积出货动能将于第二季起开始明显放大。

立积公告2月合併营收达5.51亿元、年成长107.8％，累计今年前两月合併营收达11.40亿元、年增114.9％，创歷史同期新高。

法人表示，第一季在射频IC出货畅旺效应下，单季业绩将有望创下歷史新高，且进入第二季后，在TP-Link、小米及荣耀等品牌扩大下单效应下，出货动能将有望大增，单季合併营收更有望季成长双位数水准，并再度改写新高表现。

不仅如此，立积由于获得中国电信运营商、路由器品牌厂大力採用，因此市占率已达两成水准，其中在电信运营商市占率更突破五成，第二季在路由器品牌扩大导入带动下，路由器市占率更可望从20％左右挑战倍数成长至接近50％。