业者表示,钻针属于前端需求,客户在板子设计初期,就要找到合适的针,钻针厂也都是与客户研发相辅相成。不过对于PCB厂而言,扩充一条产线,投资金额庞大,且厂房/土地有限的情况下,势必得对各制程去做取舍,考量自己买钻孔机台、人员训练、耗材购买管理等,所需要投入的成本,还不如让出空间来生产更多PCB,因此越来越多业者选择直接外包。
另一业者指出,市场经过多年的演进,机钻需求一度减少,镭钻需求大增,但整体来说,代钻的供给是减少的,而去年下半年市场需求大好,像是IC载板、HDI,再加上制程升级、孔数大增,PCB厂大量外包下,供给端一时间跟不上需求,因此造成代钻供不应求的状况延续至今年。
尖点和凯崴两家业者近年都在大力扩充相关产能。尖点2020年钻针产能由原先的2,100万支提升至2,300万支,预计2021下半年还会再扩充10%;钻孔服务方面,尖点去年在台湾已新增代钻服务区,今年还会再扩充20%的代钻产能。
凯崴今年在机械钻孔和镭射钻孔都会增加产能,尤其以机钻为重,除了昆山、武汉两个服务中心会再扩大外,台湾和深圳两地的服务中心也会建立起来。目前台湾一期已完成,机台陆续到位中,第二季会继续扩第二期,深圳第二季也会开始扩产。
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