台积上修晶圆代工市场成长率

晶圆代工龙头台积电15日召开法人说明会，由于半导体产能吃紧将延续到2022年，台积电上修今年不含记忆体的半导体市场年成长率，从12％拉高至17％，晶圆代工市场年成长率则从16％上修至20％。台积电董事长刘德音表示，台积电扩展全球生产据点将从投资中获取适当的报酬，并为股东带来长期的获利成长，虽然不排除到其它国家投资的可能性，但未来3年1000亿美元资本支出，仍会以台湾、美国、中国的营运据点为投资重心。

台积电总裁魏哲家表示，半导体潜在需求出现结构性提升，来自5G和高效能运算（HPC）的大趋势，在未来几年对运算能力及运算功耗的需求将大幅增加，驱动对台积电先进技术的需求。至于新冠肺炎疫情加速数位转型，半导体已不可或缺。

台积电宣布上修对半导体及晶圆代工市场展望，预估不含记忆体的半导体市场今年成长率由12％上修至17％，晶圆代工市场年成长率由16％上修至20％，而台积电今年美元营收年成长率将优于产业平均水准、亦即超过20％，长期来看2020～2025年的营收年复合成长率（CAGR）将贴近10～15％预估区间上缘。

虽然法人对库存修正仍有疑虑，但魏哲家表示，看到短期为确保供应稳定而产生的短期失衡，也看到长期需求结构性提升，无论短期失衡现象是否持续下去，包括电动车、手机等晶片含量将大幅增加，台积电先进制程及特殊制程需求强劲，预计今年及明年皆将维持产能紧绷情况。

有关台积电全球布局，刘德音表示，随着近年来对于半导体基础安全需求的提升，台积电扩大全球生产据点，维持并提升竞争优势，以因应新的地缘政治环境变局。虽然到海外设立晶圆厂初期无法与在台湾的生产成本比较，但台积电将与当地政府合作，尽量将成本差距最小化，并且与客户紧密合作以确保获得适当的报酬。

刘德音表示，台湾仍是台积电最主要投资及建立先进制程产能的地点，包括5奈米及3奈米产能建置在南科进行中，未来亦计画在北、中、南部科学园区进一步扩张，先进制程技术将持续在台湾生产。至于美国亚利桑那州12吋厂将在2022年下半年装机，2024年第一季开始以5奈米量产每月2万片晶圆，不排除扩建二期厂房可能性。

刘德音指出，台积电南京厂已完成第一期16奈米及月产能2.5万片的产能建置，28奈米特殊制程将在2022年下半年量产，2023年中达到月产能4万片规模。至于台积电是否到日本等其它地区设厂，台积电表示有评估在日本设立特殊制程晶圆厂，但至今未有具体计画也未做出决定。