英特尔强攻 法人：台积电不能轻敌

迈入晶圆代工领域的美国晶片大厂英特尔（Intel）刚宣布迎来2家重要的代工客户，分别是高通（Qualcomm）和亚马逊（AWS），英特尔同时宣布可望在2024年引入20埃米制程工艺，届时可能在半导体先进制程追上台积电。对于英特尔来势汹汹，知名半导体分析师陆行之表示，台积电不能轻敌。

英特尔执行长杰辛格最新公布该公司的制程与封装技术路线图，值得注意的是20A（埃米）技术，2024年将获得美国IC设计大厂高通使用。1埃米等于0.1奈米，20埃米也就是2奈米，英特尔说，他们的20埃米科技伴随着2个新技术，分别是新的电晶体技术 RibbonFET和新的供电设计PowerVia。

由于台积电预计，他们的3奈米（N3）制程计画在2021年进行试产，并可望在2022下半年量产，根据英特尔路线图，英特尔3奈米制程将于2023年下半开始生产，仍晚于台积电，再进一步，英特尔2奈米制程的时程可能将赶上台积电。至于亚马逊则将成为英特尔封装解决方案的客户。

另经济部智慧财产局昨发布2020年上半年专利统计，台积电在发明专利上共申请1263件、年成长2.3倍，2项数字不但是本国企业最高，件数更是首度半年内突破千件，刷新自身纪录，研发布局遥遥领先其他公司。

外国法人部分，则以高通发明专利454件，比第二、三名应用材料、三星电子的304、288件都高出不少。不过成长率，以排第9名的韩国电商巨擘韩领网科，增加442％最高。