封测大厂日月光投控29日召开法人说明会,第二季封测事业营业净利118.27亿元创下歷史新高,加计EMS的集团归属母公司税后净利103.38亿元为歷史次高。日月光投控营运长吴田玉表示,半导体产能下半年仍然供不应求,客户订单十分强劲,第三季产能全线满载,全年营运逐季成长目标不变,且成长动能会延续到2022年。

日月光投控公告第二季封测事业合併营收季增7%达789.88亿元,较去年同期成长14%并创下歷史新高,封测事业毛利率季增1.2个百分点达25.6%,与去年同期相较提高3.9个百分点,封测事业营业净利季增19%达118.27亿元,与去年同期相较成长64%优于预期,为投控成立以来歷史新高纪录。

日月光投控第二季集团合併营收季增6%达1,269.26亿元,较去年同期成长18%,为歷年同期新高,平均毛利率季增1.2个百分点达19.5%,较去年同期提升2.0个百分点,营业利益季增21%达131.74亿元,较去年同期成长56%,归属母公司税后净利季增22%达103.38亿元,与去年同期相较成长49%,为投控成立以来歷史次高,每股盈余2.40元优于预期。上半年合併营收为2,463.96亿元,年成长20.24%,税后净利188.15亿元,年增73.63%,每股税后盈余4.37元。

日月光投控预估第三季封测事业的美元营收较第二季成长12%,平均价格与上季相仿,毛利率季增幅度与第二季相仿。EMS电子代工事业第三季的美元营收将略高于去年第三季及第四季平均值,营业利益率将与今年目标营业利益率相仿。

法人看好苹果iPhone及Macbook等晶片封测及系统级封装(SiP)进入出货旺季,上游晶圆代工厂产能满载,对后段封测需求明显提高,预估日月光投控第三季集团合併营收将介于1,550~1,600亿元之间,与上季相较成长22~26%并创下歷史新高。虽然EMS接单进入旺季且营收占比提高,但封测事业毛利率持续提升,第三季集团毛利率可望维持与上季相当,推估季度获利将改写新高,每股净利逾3元。日月光投控不评论法人预估数字。

吴田玉表示,第二季及上半年的营收及获利如预期成长,第三季产能利用率全线满载,下半年营收及获利将逐季提升,封测需求较预期更为强劲,成长动能延续到2022年,日月光投控下半年封测事业毛利率持续提升,集团营业利益率将超越较去年提升2.5~3.0个百分点的目标。

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