中华精测：半导体缺料到明年

精测股东会顺利通过承认去年度财务报告及盈余分配案，每股配发现金股利12元。

展望今年营运，黄水可表示产销策略有四大方针，一是提升现有客户新应用占比，聚焦开发潜力新客户；二是掌握美中科技战趋势变化，积极全球布局与弹性调整产能部署；三是强化全球技术行销能力，全力推广自有技术；四是完善各应用领域所需探针针款，成为全方位探针卡供应商。

精测虽然未争取到美系手机大厂应用处理器最新测试介面产品订单，但仍掌握周边晶片测试介面订单，加上在5G手机晶片及射频晶片、人工智慧运算晶片等接单优于预期，原有厂房及营运研发总部预计2023年满载，为因应半导体探针卡及智慧制造新事业产能扩充，精测已购置第三座制造厂预建地，预计2024年启用。

面对Delta变种新冠肺炎疫情再起，黄水可认为，半导体缺料的确受到疫情影响，Delta变种病毒疫情成为最大变数，预估缺料状况到明年仍无法解决。精测因应策略是拉长备料期，并提高安全存量，持续关注原物料市场价格上扬的变化，目前精测并未涨价，测试介面是客制化产品，会与客户进行长期密切合作。

由于5G通讯及HPC运算将是近年半导体市场主要成长动能，精测积极针对5G及HPC打造新款探针卡，其中精测BR系列MEMS探针卡刚通过HPC运算客户验证，并支援高速传输介面PAM4编码技术。精测积极布局5G应用，预期除了5G光通讯晶片应用外，PAM4标准技术到位，对未来抢攻5G及HPC市场有明显助益。