法人点名日月光、颖崴、景硕 苹果新机扩大支援毫米波

据业界消息，苹果预期会推出四款iPhone 13系列手机，搭载台积电5奈米加强版制程生产的苹果A15应用处理器，以及三星晶圆代工5奈米生产的高通X60数据机晶片。苹果iPhone 13在支援5G多频段部份有重大变更，同步支援Sub-6GHz及毫米波的机种占比将提高到60％以上，单机搭载的AiP模组数量将提升至4组，并利用AiP整合射频前端模组（RFFEM）及天线。

在非苹阵营部份，高通5G手机晶片已同步支援Sub-6GHz及毫米波，联发科预计明年推出的天玑2000系列5G手机晶片亦将开始支援毫米波，所以随着各国5G毫米波网络商用并开始普及，高通及联发科的5G手机晶片平台支援毫米波频段，包括三星、OPPO、Vivo、小米等手机大厂将会跟进提高支援毫米波5G手机占比，带动AiP模组强劲需求。

苹果iPhone 13因为採用高通5G数据机晶片，且考量到各国毫米波在26GHz频段前后的位移，AiP搭载数量会由三组提高到四组，主要仍採用高通的AiP方案，苹果自行设计的AiP模组会等到自有数据机晶片量产后才搭配推出。而苹果今年AiP供应链维持去年营运模式，日月光投控负责AiP封装，景硕提供BT载板，成iPhone 13拉高毫米波出货占比主要受惠者，两家业者亦拿下非苹阵营高通AiP封装及BT载板订单，能见度看到明年上半年。

精测及颖崴在AiP测试布局可望在下半年收成，明年高通及联发科5G手机晶片全面支援毫米波，非苹阵营手机厂会大量释出AiP订单。