前十大晶片商今年设备投资将增30％

主要投资案包括中国中芯深圳盖新厂，三星韩国平泽厂扩张产能，日本铠侠三重县工厂盖新建物，台湾台积电盖台南与新竹新厂、联电台南厂增新生产线，英特尔、台积电均计画在美国亚利桑纳州设厂，投资规额分别达200亿美元及120亿美元。

报导表示，半导体厂商提高产能有望消解供需缺口，但新投资要开始实际进行生产仍需1至2年时间。就需求面来看，因重复下单导致实际需求难于进行确认，加上半导体业界过去多次发生积极投资导致市况恶化问题，因此这次的投资潮仍存在产能恐转趋过剩的风险。