软硬整合 科技大厂纷自研晶片

顾问公司埃森哲（Accenture）全球半导体部主管亚南（Syed Alam）表示，「这些企业希望针对产品特殊需求打造客制晶片，而不是只能用与对手相同的通用晶片，俾以进一步掌握软体与硬体的整合，在市场上脱颖而出」。

英国Dialog Semiconductor前董事Russ Shaw提到，客制化设计晶片效能更好而且成本更便宜，「无论是智慧型手机或是云端服务，这些特制晶片可让这些科技公司的产品与装置减少耗电」。

分析公司Forrester分析研究主管欧唐纳（Glenn O’Donnell）指出，全球晶片荒延续是促使大型科技厂商考虑自行开发晶片的原因之一。他说：「疫情打乱供应链，带动科技业者加速开发自家晶片。受困于晶片厂商的时程，科技业者觉得这限制了他们创新的速度」。

苹果在2020年11月宣布最新iMac和iPad产品将改採自家打造的M1处理器，放弃英特尔x86架构处理器。最近特斯拉宣布正在打造「Dojo」晶片，用于训练数据中心的人工智慧（AI）网路。这家电动车厂自2019年开始採用自家客制化AI晶片，协助汽车软体判断路况。