载板吃紧 景硕Q4续攀峰

景硕9月营收33.52亿元、月增1.65％、年增47.19％，第三季营收97.68亿元、年增42.14％，单月和单季营收均创下新高，累计前九月营收达257.19亿元、年增31.55％，续创歷年同期新高。

景硕受惠美系客户新机推出，手机晶片需求升温带动相关载板出货畅旺，此外，不只ABF维持满檔，客户更改产品设计增加对BT的採用，也让BT载板下半年供给陷入吃紧。

法人表示，载板产业本来就供不应求，加上第三季正值传统旺季，目前IC载板不论是ABF或是BT供给都还是相当吃紧，因此即使9月底中国限电有让景硕停一天，不过不影响整体营运表现依旧亮眼，不过Q4限电政策是否会持续或是扩大，还是得持续观察。

因应载板需求畅旺，景硕也在积极扩产当中，今年扩产幅度包括30％ABF载板、10％BT载板，均採取去瓶颈方式来增加产能，另外，原先出租的復扬厂收回后，用来扩充ABF产能，将于今年底前加入，产能持续扩充至明年年中，买入的胜华厂则接续扩产，主要于明年下半年开始有新产能投产。

景硕过去曾提到，因应AI、5G、HPC等相关应用快速成长，ABF载板及BT载板的需求持续强劲，尤其ABF在CPU、GPU、FPGA、ASIC等应用的成长相当可观，因此ABF是未来扩产重点，预计明年会增加30～40％产能，BT载板因产业变化较快，将视市场需求适度扩充。