MIT积体电路夯 前八月中间产品出口年增33.2％

若依国际商品统一分类（HS）观察，2021年前八月中间产品以积体电路占比44％最高，显见台湾在全球半导体产业供应链的关键代工地位，其次为电脑零附件、石油炼制品、液晶装置、无线传输器具零附件，介于2.2～4.9％等。

根据财政部统计，台湾出口产品可分为「资本财」、「消费品」、「中间产品」三大类，近十年来中间产品占台湾总出口比重在77.1～78.8％，相比之下，资本财占比约10.5～13.4％、消费品占比更只有9.1～12.1％，显见中间产品为我国出口主力。

台湾位处全球半导体产业链的晶圆代工厂商，例如台积电、联电等，多为进口电子零组件生产原料与资本设备如EUV光刻机、刻蚀机等，再加工制成晶片销往他国，因此中间产品为台湾出口的主要项目。

以主要出口市场观察，台湾的中间产品外销市场以大陆、东协为主，近十年MIT中间产品有五成出口到大陆，约两成则销往东协，对美国、欧洲及日本占比则介于5.8～9％。

官员指出，近年受惠于全球半导体需求畅旺、疫情带动宅经济与远距商机发展，还有全球新兴科技5G与电动车热销等因素，MIT的车用电子、5G晶片等皆为近两年台湾出口主力。

依主计总处预估，2021年全年出口、进口值估可分别达到4,424亿美元、3,743亿美元，可创下歷年新高水准，且全年出口成长率皆有望达28％以上，同创近11年来最佳表现。