第三代化合物半导体厂汉磊(3707)营运频创高的利多题材眾多,包括国际IDM厂扩大委外、MOSFET、二极体等功率半导体晶圆代工订单强劲以及碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代化合物半导体进入成长期。

汉磊9月合併营收为6.58亿元,年增37.1%,月增2.06%;第三季合併营收为19.35亿元,年增41.29%;累计前九月合併营收为53.01亿元,年增25.54%;汉磊9月、第三季及前九月合併营收均创下新高,营运成长动能强劲。

汉磊8日小跌0.5元,跌幅0.40%,收在124元,盘中一度来到132.5元的歷史新高。

根据Yole Developpement预估,2020~2026年功率SiC市场规模将以34%复合成长至41亿美元。

汉磊布局化合物半导体超过十年,随着电动车及自驾车、5G基础建设及快充装置等新应用,GaN与SiC订单强劲,汉磊预估今年GaN与SiC整体营收占比约15~20%,明、后年将逐年显着提高,同时汉磊持股嘉晶具备母凭子贵题材及两家订单看到2022年,吸引法人近期积极布局,投信8日买超712张,持股比例升至11.47%。

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