SEMI：硅晶圆出货 强到2024

国际半导体产业协会（SEMI）19日公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下歷史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨，法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。

SEMI发布年度硅晶圆出货预测报告，2021年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存，硅晶圆出货量预估达13,998百万平方吋（MSI），较2020年大幅成长13.9％，并创下年度出货量歷史新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显着攀升。这波成长态势持续增强，可望延续好几年的时间。不过总体经济復甦步伐放缓，以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求，也都可能带来一定的影响。

SEMI预期2022年全球硅晶圆出货量将达14,896百万平方吋，较今年成长6.4％，2023年再成长4.6％达15,587百万平方吋，2024年突破16,000百万平方吋大关达16,037百万平方吋，等于未来三年的出货量将逐年创下歷史新高。

虽然法人对于终端市场需求转弱有所疑虑，但半导体晶圆制造产能仍供不应求，台积电在法人说明会中分析主要原因，在于新冠肺炎疫情带动的数位转型加速，装置内含晶片（silicon content）大幅增加。而随着晶圆厂新产能开出，带动硅晶圆强劲需求，包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大厂均看好硅晶圆市场供不应求情况会延续到2023年，而SEMI则预期会一路走强到2024年。

硅晶圆2022年缺货且2023年仍会供不应求。硅晶圆厂与半导体厂协商2022年长约已顺利调涨合约价，并获得客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以因应2023～2024年强劲需求。业者预期2022年长约合约价全面上涨，其中6吋及8吋硅晶圆合约价上涨约10％，12吋硅晶圆合约价调涨约15％，对环球晶、台胜科、合晶、嘉晶营运带来正面助益。