封测龙头日月光投控（3711）第三季获利141.76亿元，季增37％、年增1.11倍，每股盈余（EPS）为3.29元，双创新高。随苹果（Apple）iPhone及iPad相关晶片封测、系统级封装（SiP）订单强劲，5G手机、车电、HPC（高效能运算）等晶片封测订单维持高檔，法人看好，日月光投控本季营收可望续创新高，今年前三季获利则以329.92亿元提前改写全年新高。
企业数位转型持续进行，法人认为，最终将打造完整自动化生态系统。日月光投控近十几年进行数位化转型，工厂走向自动化生产，在2016年打造首座无人工厂后，五年来陆续增加，预期2021年底自动化无人工厂将达27座，届时将占总产能一成，将持续以数位化驱动自动化生产比重提高。
日月光投控2021年拿下更多苹果SiP订单，除了Apple Watch、AirPods等SiP模组订单，还包括iPhone等产品中搭载的超宽频（UWB）模组，以及毫米波天线整合封装（AiP）等SiP模组订单。
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