手机、HPC、电动车 3大应用点火 载板供不应求

智慧型手机中所应用的载板主要为BT载板，近年因5G手机增加SiP、AiP、RF射频模组，持续带动BT载板的使用量，随着5G商用化持续加速，5G智慧型手机预估是未来推动智慧型手机成长的新动能。

HPC平台包括个人电脑、平板、游戏机、伺服器、基地台等，在HPC产品中主要会使用ABF载板作为晶片封装。未来包括5G基地台的持续部署、数据中心、AI伺服器需求的增长，以及新一代游戏机的销量上升等多项因素，将推动HPC市场需求。

长期以来，汽车一直是晶片的重要应用市场，从去年下半年开始延烧的车用晶片短缺问题，至今仍未见缓解，已迫使国际车厂纷纷减产甚至停产，可见晶片对汽车产业的重要性。随着国际碳中和持续推动下，各国政府纷纷订定淘汰传统燃油车的时间表，势必将促使车厂加速电动车发展。

TPCA分析，载板2020年迅速崛起后，一直呈现供不应求的状态，再加上新冠疫情催化，数位转型速度加剧，除了宅经济需求强劲，AI及高速运算的需求也大增，导致CPU及GPU需求大幅增加，致使与半导体有高度连动性的ABF载板严重缺货，也成为多家晶圆代工及晶片厂能否顺利出货的生产瓶颈。