金居（8358）受惠于电子业需求旺盛铜箔供需转佳以及RG铜箔因Intel Whitley平台问市出货比重快速攀升，推升前十月合併营收为72.99亿元，年增47.08％，营运成长，前三季EPS为4.2元，估计今年获利将创高，法人看好2022年获利维持成长。目前金居股价横盘整理。
法人表示，金居的核心价值仍然是在RG铜箔享有较佳性价比，取代HVLP成为ServerPCIe4/PCIe5世代下的主要铜箔供应商，法人看好2022年获利维持成长。
短线上，虽然受到伺服器供应链缺料影响，使得金居RG铜箔占营收比重拉升速度不如预期，但金居2021年下半年到2022年第一季营运，仍可逐季再创新高。
法人看好金居受惠于伺服器平台升级产品结构持续优化，加上2023年新产能增加近五成挹注。
金居RG312铜箔已通过Intel Eagle及AMD Genoa的认证，预计2022年第二季开始出货，下半年放量，有助金居营运及产品结构优化。
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