台湾权王－涨价题材旺 景硕合晶权证热

供需吃紧、报价上扬持续扮演台股投资主流题材，法人接连指出，随硅晶圆市况供需持续吃紧，2022年全球正式进入供不应求阶段，看好合晶（6182）后市；此外，ABF载板2022年供需缺口持续放大，价格涨幅有望优于今年，带动景硕（3189）获利大增，给予「买进」投资评等。

群益投顾指出，景硕2022年将大幅开出ABF载板产能，且在Chiplet封装趋势带动下，预估ABF载板产业2022年供需缺口持续放大，价格涨幅有望优于2021年，带动景硕2022年营收获利大幅成长，给予287元合理股价预期。

外资圈对景硕后市也相当正面，像是花旗环球、高盛、摩根士丹利证券等都给予「买进」或「优于大盘」投资评等，最高股价预期上看350元。

法人说明，景硕2022年最大营运动能为ABF，近年产能扩充积极；在需求部分，受惠人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、Chiplet封装趋势带动，单颗载板耗用面积大幅增加，客户积极与ABF载板供应商签定长约并锁定产能，均提供景硕获利向上的驱动力。

中信投顾则强调，ABF载板目前仍呈现供不应求的状况，因产能不足，预估2022年涨价幅度10～15％，强于2021年的涨价10％，订单能见度超过一年，目前ABF产业已与客户洽谈2022年之后的订单。

金控旗下投顾研究机构针对合晶指出，鉴于硅晶圆市况供需持续吃紧，2022年全球将正式进入供不应求的阶段，预计2022年上半年合晶全产品线将持续有双位数的涨幅。

合晶产品组合多以6吋与8吋为主，6吋、8吋厂竞争对手并无明显新产能开出，且大陆已停止8吋及以下的建厂补助，建新厂成本较高使新进者却步，需求在高水准之下，供需呈现紧张态势，虽然大陆硅晶圆厂在中小尺吋已具备较成熟技术，但以8吋为例，其良率、品质仍与台厂有一定程度的差距。

合晶客户中，高达55％的营收来自于国际IDM大厂，应用面如功率半导体尤其以车用电子为大宗，且客制化程度高，同时基于车规安全性规范较高，IDM厂更倾向使用合晶、而非大陆供应商的硅晶圆。