半导体动能已由单位成长(Unit growth)转成平均含量成长(Content growth),兆丰投顾认为,2022年半导体整体供需依旧吃紧,涨价趋势延续,加上车用、HPC等应用带动,预估半导体产值年成长约10%;先进制程则为产业发展的主要动能,设备股受惠晶圆厂资本支出大幅增加,雨露均沾外,IC设计股也受惠5G渗透率提升及AI成长加速,需求畅旺。

ABF载板同样受惠HPC需求维持高速成长,国际大厂积极扩建ABF产能仍难满足市场需求,预估2023年仍有14%供需缺口,台湾三大载板厂近年ABF营收快速拉升,2018~2022年复合成长率可望达30%。

5G毫米波的布建则受缺料所苦,但在情况缓解后,在手订单递延出货下,2022年成长率加大,带动联网设备的Wifi 6占比将超过七成,有利网通晶片厂营运。

低轨卫星部分,随市场快速扩张,领导厂商SpaceX的供应链自低轨卫星的营收贡献将有显着成长。

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