日电贸：被动元件明年旺

日电贸副总经理于亭江在法说会上表示，钽质电容大厂基美、AVX及日本松下交期都在20周以上，儘管各大厂持续扩产，但是需求成长幅度更大，在需求大于供给之下，预期明年下半年供需紧绷的情况不见得可以缓解。日电贸也强调，聚合物钽电需求主要来自于高阶应用，包含游戏机、汽车、伺服器、5G、资料中心、高阶PC及网通等。

于亭江认为，大陆能耗双控压抑被动元件供给面，尤其铝质电容、聚合物钽电、固态铝电交期还是很长，虽然大环境还是有IC缺料，导致订单递延的不可预测的因素，整体而言，第四季被动元件供需仍然健康。

至于在铝质电容方面，日电贸总经理于耀国指出，材料成本攀升，铝及铝箔价格持续上涨，铝箔的电镀制程耗费大量电力，大陆限电加上整体环保成本也不断升高，铝电制造商多半已经跟客户沟通，调涨价格以反映成本的上涨，议价幅度不只是1～2％，普遍从5％起跳。

而在库存水位相对较高的MLCC方面，于耀国预估，制造商的库存调整则有望在明年第一季下旬进入尾声，于耀国表示，库存升高主要是因先前多备料，但受到IC缺料影响，拉货动能因此受到拖延，一般来说，年底客户的库存通常会逐步降低，健康的库存水位约二周到一个月。

就被动元件价格，于耀国预期，铝质电容看涨，高阶MLCC价格则维持在高檔，一般标准品虽因手机、消费性电子疲弱导致库存持续调整，预期客户端及制造商可望在今年底到明年第一季下旬之间，库存消化步入尾声，且因成本攀升，加上今年MLCC涨幅相对缓和，累计涨幅并不大，明年上半年标准品没有大跌、崩盘的空间。