中华精测11月营收 同期新高

测试介面厂中华精测（6510）3日公告11月合併营收4.11亿元，为歷年同期新高。精测11月业绩受惠于5G智慧型手机旗舰晶片备货潮，带动探针卡占整体营收比重突破四成，扮演本季度的关键成长动能。精测预期第四季营收维持成长，法人看好全年营收可较去年持平或小幅成长。

精测11月合併营收月减6.4％达4.11亿元，但与去年同期相较成长21.4％，累计前11个月合併营收达38.18亿元，较去年同期减少1.5％。法人表示，受惠于5G智慧型手机应用处理器（AP）、射频IC（RFIC）与高效能运算（HPC）晶片需求同步增温，精测12月营收虽进入淡季而降温，但第四季营收仍可望优于第三季。

精测总经理黄水可在日前法人说明会中表示，今年业绩呈现逐季成长趋势，预估第四季营收可望维持成长，获利可望改善。

未来精测除了巩固逻辑IC和射频IC测试，也会布局记忆体测试并强化异质整合晶片测试。精测持续布局MEMS（微机电）探针卡产品线，看好异质整合晶片测试带动MEMS探针卡需求。

精测表示，全球半导体研调权威机构VLSI最新2021年第三季探针卡销售数据持续强劲外，更预测全球探针卡市场至2022年底将保持稳定的双位数成长；报告中全球不分类探针卡业绩成长率排行榜，精测以130.8％居全球之冠，显示随着半导体晶圆测试朝向高频高速以及微间距制程发展，精测陆续推出客制化MEMS探针卡，已成功在探针卡市场扮演推进新世代技术发展的主要厂商。

今年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2021）将在年底举行实体展，并自12月起分别进行多场全球线上半导体技术论坛，精测受邀担任先进测试线上论坛主讲佳宾，今年论坛上会以「3D IC Probe Card Solution」为题发表演说，分享未来半导体异质整合时代，MEMS探针卡的技术发展。

精测因应「5G为底、AI为用」新世代的到来，陆续推出具备微接触力、微间距、高针数、大电流、维修易等多款MEMS探针卡，以满足客户各式产品的测试需求，至于最新MEMS探针混针技术已可符合异质整合晶片的测试发展趋势，更为精测MEMS探针卡市场渗透率及明年营运增添新成长动能。