覆晶载板扩产 欣兴斥260亿盖新厂

在这次审查会中通过的厂商，包括台商回台方案的欣兴电子；根留企业方案的稳懋半导体与义美食品，以及中小企业方案的弘翰科技、仁侑工业、允力发公司、保忠精密工具、长寅科技、盛发兴食品及丰溢绿能材料等。

投资台湾事务所表示，欣兴电子2019年8月时已经通过第一件台商回台投资方案，规划在桃园杨梅建置IC覆晶载板厂。为因应未来5G应用、消费性电子产品、汽车工业等需求，持续布局全球高阶载板市场，欣兴电子计划再度申请台商回台投资方案，这次预计增加智慧化八条产线，再扩大覆晶载板产能，斥资近260亿元、招募677名本国员工，在新竹湖口工业区新建厂房，总计前后两投资案超过500亿元，带来约1,300个就业机会。

稳懋半导体同样也是二度申请投资案，投资台湾事务所指出，稳懋2019年12月通过第一件根留台湾投资申请案，但公司预估在桃园的三座晶圆厂未来几年内空间即将满载，这次决定南下年南部科学园区建厂，预计斥资110亿元在南科高雄园区启动路竹厂第一期建设，运用高度智慧化生产系统制造六吋砷化镓晶圆，初期预计招募约500名本国员工，以满足未来手机及无线通讯基础建设相关射频半导体、3D感测雷射晶片及光通讯元件等爆发性市场需求。

另外，本土食品大厂「义美食品」也申请第二件根留台湾投资方案，投资台湾事务所表示，由于疫情使消费者饮食习惯改变，增加在家烹调食品的频率，再加上公司希望以「为台湾农业提升农产品附加价值；并拓展南部生产基地」为目标，为此再投资15亿元于高雄仁武兴建厂房，扩增冷冻调理食品产线、机能性食品产线及冷链仓储物流中心，预计将为在地创造180个就业机会。