迎扩产潮 由田订单看到明年Q2

半导体、载板、面板扩产旺，AOI设备厂由田新技（3455）今年营运动能强，累计今年前11个月合併营收达24.56亿元，写下歷史次高纪录，并超越去年和前年的全年营收。半导体及载板两大产品线接单热络，订单能见度直达明年第二季，并将带动公司毛利率稳定优化，获利表现可望同步成长。

由田公告11月合併营收约3.05亿元，为今年单月次高。累计前11月营收达24.56亿元，年成长18.82％，为同期歷史次高。

由田近年来持续以载板设备为主力，受惠于载板供需缺口仍处于扩张趋势，各大载板厂的扩厂动作不断，加上传统PCB厂也相继投入载板产品，法人对于载板检测设备需求有高度乐观的预期，今年仍维持预定目标，预估载板设备将为由田带来倍数以上的营收贡献。

而由田积极发展的半导体检测设备，瞄准半导体在晶片微缩上需要高度依赖先进封装技术以提供较低成本的异质整合方案，加上各半导体领头羊竞相角逐HPC、AI等高阶应用领域，由田看好先进封装的庞大需求，并持续朝向不同应用领域广化发展。

面板方面，由田也持续配合两岸产业龙头的新厂扩线及产品升级需求，为客户提供新机出货与旧机升级改造，高度客制化服务提升客户黏着度。

法人预估，由田第四季旺季续旺，全年营收成长二成目标不变。在半导体产业持续扩张下，预估明后年由田半导体事业的营收表现将有大幅成长，伴随高阶载板的强劲需求强化检测设备需求不坠，半导体及载板两大产品线将带动公司毛利率稳定优化，相关订单已看到明年第二季。至于面板方面也将配合客户扩产需求提供多元检测设备。由田近年受惠产品组合调整有成，高值化产品的经营策略可望持续为公司营收及毛利率带来显着效益。