PCB扩产 设备厂同乐

志圣11月营收5.13亿元、月增21％、年增20.5％，累计前11个月营收达51.8亿元、年增47.8％，为歷年同期次高。志圣今年成长动能来自PCB和半导体客户的需求持续升温，公司先前释出展望，预期第四季出货维持畅旺，2021全年营收有机会挑战2018年歷史高点，获利预估一定会超越高峰。

志圣表示，2020年底在手订单大约21亿元，今年底前在手订单已经达到23～24亿，显现2022年有望超越2021年、再创新高值得期待。

展望明年，半导体产业蓬勃发展，晶圆代工大厂、封测大厂等需求续强，而PCB有IC载板吃紧、Mini LED、5G基建、伺服器等题材，预期市场热度将会延续，乐观看待2022营运表现。

群翊11月营收1.72亿元、月增1.49％、年增21.95％，创单月新高，累计前11月营收达17.27亿元、年增18.24％，已优于去年全年表现。公司表示，两岸及东南亚的扩产需求都很强，而且各个PCB制程都有，最强的是IC载板跟HDI，而软板、软硬结合板、四层以上多层板均有不同程度的需求，另外，近期很夯的元宇宙，今年也接到不少客户提出需求，目前已经在小量生产中。

整体来看，群翊认为，第四季营运一定是乐观看待，且适时反应原物料成本，毛利率会较之前改善，展望2022年，看好客户需求畅旺、下单力道强劲，订单能见度明朗，目前排单已经到明年下半年，目标2022年营运，要比今年还要更好。

牧德11月营收2.29亿元、月增9.2％、年增22.52％，累计前11月营收达25亿元，已超过去年全年的23.98亿元。牧德表示，今年营收双位数成长的目标，可望达阵，另外，公司持续投入利基型产品开发，以期为后续营运注入更好的成长动能。

大量11月营收3.28亿元、月增3.25％、年增17.3％，累计前11月营收达41.3亿元、年增96.2％，创歷年同新高。大量在PCB及半导体双引擎挹注动能下，今年营运成长显着，公司看好后续PCB高阶、高精密度制程需求依旧强劲，如5G、车载、HPC、Mini LED等，以及半导体设备，有望陆续收割成果，对于2022年营运正面看待。