乔越创新应用材料 展场亮点

让人期待的2021 TPCA Show台湾电路板产业展12月21日起在南港展览馆1馆展出，今年TPCA主题聚焦高阶制程的技术、材料与设备等发展，乔越集团（摊位：K区728）展示导电接着材料、热管理材料、披护保护材料等一系列创新应用材料，协助产业链提升高阶产品制造的竞争力。

乔越集团提供高功率晶片的导热接着材（100W／mK），着重于高频通讯晶片及GaN晶片模组的导电接着应用，以不需大幅改变制程参数的使用方式，提供更好的散热效果，并维持晶片能效表现。另外，对于主动对位接着应用的需求，乔越集团也提供UV＋Thermal双固化机制的产品，不论在智慧监控光学镜头或光通讯应用的光模块透镜接着，都有优异的操作性。

随5G模组的多功能需求，高频元件的电磁波处理方案（EMI屏蔽／吸波）能有效满足客户在制程设计需求。