电路板制程解决方案 一展全都露

联合展会的大师论坛，今年将带来「电子产业净零挑战」的热门议题，关注全球气候变迁与净零排放大趋势，特邀情安侯永续发展、日月光集团与工研院产科国际所专家，探讨半导体与电子制造业如何面对绿色商机与挑战。

今年TPCA Show除了匯聚逾600家全球电路板品牌、使用南港展览馆一楼下层展厅1,172个展位外，更聚焦HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等终端应用下的HDI（高密度连接板）、HLC（高层次板）、Substrate（IC载板）、FPC（软板）等相关制程、材料、设备等发展外，也同时关注产业与全球关注的净零碳排议题。

除产业直观议题外，今年更加入「SMT表面黏着」专区，为电子零组件连接技术提供一个直观、直效的新平臺；其中指标展商包含：耀景、世纪贸易、承大电器、希马等大厂。SMT是指把电子零组件贴銲在电路板上的一种技术，在电子制造行业供给链中，SMT制程更是电路板与电子零组件衔接的重要环节，今年加入了SMT专区，将可为整体展会拼上新一块重要模块，预期可以为整体参观效益带来超过10％的成长。