谁能解决老问题 就能稳住宝座

高通、联发科在2021年都顺利搭上半导体产业的这波荣景，虽然当前面临品牌厂的库存调整阶段，但进入2022年5G市场持续成长带动下，高通、联发科营运仍有望看增。

其中，困扰高通整整一年的产能问题，有机会在2022年下半年缓解，目前高通除预订台积电先进制程产能外，其他如联电、世界先进及力积电等台湾晶圆代工厂都是高通主力布局的对象，缓解供给不足的问题。

另外，高通上一代旗舰手机晶片Snapdragon 888开始传出晶片过热问题，甚至被业界戏称为「火龙」晶片，各大品牌厂无不各出奇招解决散热问题，除了加大石墨烯散热片，还出现以航太级稀土为材料的机种，显示Snapdragon 888过热问题已经成为高通的困扰。

为了解决产品功耗过高问题，高通已经敲定在台积电4奈米制程投片量产，放量出货时间点将落在2022年第三季。业界推测，由于台积电在制程良率及效能上在晶圆制造业界表现优异，因此预期高通在2022年下半年推出的新款旗舰手机晶片在相当4奈米制程上，台积电版本的产品除了有望增加些许效能之外，更有机会降低功耗，使效能表现明显优于三星版本。

至于联发科阵营，过去推出的产品总是被人贴上产品效能低于高通的刻板印象，不过根据近期中国部落客的评分测试，联发科天玑9000在效能跟功耗表现上都胜过Snapdragon 8 Gen1，虽然搭载高通、联发科晶片的终端产品尚未问世，但已经替联发科提前迎来2022年的大笔订单。法人指出，由于2022年高通缺货情况将逐步缓解，届时产品将回归到效能本质，因此联发科必须持续强化自有产品效能，才能够稳住非苹手机晶片市占王的宝座。