首破千亿 欣兴2021营收攀峰

5G、AI、HPC等应用快速成长，IC载板近年来呈现供不应求，欣兴（3037）在此趋势下，加上投资的新产能也陆续加入贡献，2021全年营收首次突破千亿关卡创下新高。

欣兴7日公布2021年12月营收102.39亿元、年增38.53％，第四季营收达305.64亿元、年增35.38％，2021全年营收达到1,045.63亿元、年增18.97％，第四季及全年营收均创下歷史新高。

儘管第四季渐渐进入传统市场淡季，但载板需求依旧保持高檔，加上HDI受惠美系手机大厂新手机和笔电持续拉货，整体季节性影响降低，让欣兴第四季营收登峰。

欣兴2021年前三季产品组合中，载板占53％、HDI 27％、PCB 15％、软板4％、其他1％，其中载板成长力道强劲，绝对金额年成长27％。

由于高频高速、高效能运算应用快速增加，市场普遍预期载板2022年依旧供需吃紧，欣兴配合客户脚步也持续投资新产能。2022年预计会有杨梅新厂、復原的山莺S1厂等新产能加入贡献。

欣兴规划，杨梅新厂2022年逐步开出新产能，2023上半年满载，目前已有成熟制程投产，山莺S1厂预计2022下半年恢復，山莺新厂土建已经完成，光復新厂土建正进行中，预计2025年量产ABF。

董事长曾子章先前受访时提到，持续看好载板的前景可期，比较精密尺寸的CSP载板（BT），预期要等到2024年供给需求才会比较平衡，大颗的Flip chip BGA（ABF）预期要等到2026年以后，才会比较舒缓。整体来看，依Prismark预估，2022年PCB产业有机会成长5～6％，载板有望更高，成长率达到10％。

应用面来看，欣兴看好载板会持续成长，动能来自5G、云端等；EMIB预计2022年中量产；车用电子预期也会成长，缺料、缺零件状况年中预期会慢慢改善。

另外在低轨卫星接收端，欣兴也有接到一些订单。