苹果5G新晶片 台积大单在握

苹果自行研发的5G数据机晶片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone 15将全面採用苹果5G数据机晶片及射频IC。苹果第一代5G数据机晶片同时支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），採用台积电5奈米制程，射频IC採用台积电7奈米制程，业界预估2023年展开量产。

对台积电而言，拿下苹果5G数据机晶片及射频IC大单，将明显推升营收及获利成长。供应链业者推估，以苹果每一世代iPhone手机备货量约2亿支计算，应用在iPhone 15的第一代5G数据机晶片的5奈米晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7奈米总投片量将上看8万片，台积电5奈米及7奈米产能可望一路满载到2024年。

据供应链消息，苹果2022年下半年将推出的iPhone 14，预期会搭载採用三星4奈米制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部採用自行研发的晶片，其中5G数据机晶片会採用台积电5奈米投片，射频IC採用台积电7奈米生产，A17应用处理器将採用台积电3奈米量产。

苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年晶片供应。苹果虽然採用高通5G数据机晶片，但仍然决定自行研发5G数据机晶片，并于2019年併购英特尔智慧型手机5G数据机晶片事业，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

iPhone 15首款採用的手机

苹果自行研发的第一代5G数据机晶片经过近3年的开发，已成功完成设计并开始试产送样，同时支援Sub-6GHz及mmWave双频段，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试，2023年展开量产。苹果5G数据机晶片採用台积电5奈米制程生产，封测将委由艾克尔（Amkor）负责，2023年推出的iPhone 15会是首款採用的手机。

苹果2020年开始拉紧与台积电合作并加快晶片自制脚步，除了Mac及MacBook等个人电脑产品线开始转向导入自行研发的Arm架构Apple Silicon处理器，苹果自行设计的iPhone核心应用处理器及5G数据机晶片将在2023年iPhone 15开始全面转换，法人看好台积电通吃苹果晶圆代工订单，营运将一路看旺到2024年。