攻国际市场 PESC联盟成军

在经济部见证下，「电力电子系统研发联盟（PESC）」于20日举行成立誓师大会，力促工研院携手国内多家半导体与ICT产业厂商，分别在「电动辅助自行车关键电控技术平台」、「电动机车马达驱控技术平台」、「车用及工控用高压功率模组化技术平台」、「高频天线封测技术平台」四个SIG营运小组，要加速产研国家队成型。

经济部工业局副组长吕正钦指出，经济部成立PESC目的，就是瞄准新一代半导体因具备高频、高功率、高转换效率等优势，全球各大厂无不积极从上中下游展开布局，已成为各国在发展电动车、新能源应用、5G通讯、航太国防等重要物资，更被视为完整半导体产业的关键拼图。未来将携手业者在四个SIG营运小组展开运作，协助产业导入新一代高频高功率元件／模组之系统设计，整合臺厂产业链自主化能力，加速进攻国际市场抢商机。

PESC会长暨工研院电光系统所所长吴志毅表示，PESC下设有四个SIG营运小组的目的，除了提供上游业者新式晶片或封装材料验证，还可协助下游产业将出海口扩及到电动汽机车、工业节能、新能源、电网储能设备与5G通讯，并进行产品验证与场域落地，打造从上到下游完整的产业链；未来更将透过联盟平台链结产业布局关键技术、提高市占率，展现关键元件自主化能量与国际竞争力。

PESC共有四个SIG平台，第一个「电动辅助自行车关键电控技术平台」，将整合轮毂马达、控制器、Si MOS IPM驱动模组、踩踏动力感测，并规划将此先进动力系统在工研院场域进行成果应用示范。第二个「电动机车马达驱控技术平台」，整合功率元件、关键零组件与材料、系统厂商、终端载具厂商，建构国内轻型电动载具产业完整供应链。第三个「车用及工控用高压功率模组化技术平台」，则是针对新一代半导体元件与材料，就公版模组进行一次适用性设计与模拟分析后，再进行试制与系统验证。第四个「高频天线封测技术平台」，针对封装技术发展趋势，生产符合更高操作频率、高导热低介损材料／基板、多晶片整合封装、薄型化与散热的产品，协助业者提升先进封装技术与市占率。