挺晶圆代工 十亿美元打造创新生态系

英特尔同时宣布与数家公司的合作关系，这些合作计画将与此笔资金发挥相辅相成的效果，并专注于关键的策略产业转折点，透过一个开放的晶片平台实现模组化产品，并支援利用多种指令集架构（ISA）的设计方法，包括x86、Arm和RISC-V。

英特尔执行长基辛格（Pat Gel singer）表示，代工客户正在迅速接受模组化设计方法，使客户的产品得以与眾不同，并加速上市时间。英特尔晶圆代工服务已经做好准备，来引领此一重大产业转折点。透过英特尔新增的投资资金和开放的晶片平台，可以协助推动生态系统在整个晶片架构范围内开发颠覆性技术。

英特尔最近成立了IFS作为其IDM 2.0策略的关键一环，以协助满足全球对先进半导体制造日益增长的需求。除了提供领先的封装和制程技术以及在美国和欧洲的承诺产能之外，IFS的定位是为晶圆代工产业提供最广泛的差异化IP组合，包括所有领先的ISA在内。

英特尔表示，IFS策略的一个关键部分，是提供各种针对英特尔制程技术进行最佳化的领先IP。IFS是唯一一家为三种业界领先的ISA，包括X86、Arm和RISC-V提供最佳化IP的代工厂。英特尔正规划投资和提供产品，以强化生态系统，并协助推广RISC-V的进一步採用。

随着先进3D封装技术的出现，晶片架构师越来越常採用模组化的设计方法—从系统单晶片转向系统单封装（system-on-package）架构。这提供了一种将复杂的半导体分割成称为「小晶片」（chiplet）模组的方法。

英特尔表示，真正充分开发模组化架构的力量需要一个开放的生态系统，因为这种方法匯集了多个供应商的设计IP和制程技术。IFS正在透过与云端服务供应商（CSP）共同开发的开放式小晶片平台实现此一生态系统，该平台将利用英特尔领先的封装能力和针对IFS先进制程技术最佳化的IP，结合服务，透过整合和验证加快客户产品上市时间。