随着摩尔定律放缓，晶片商与系统商正积极透过异质设计与先进封装解决方案，持续提升晶片的功率、效能、单位面积成本与上市时间（PPACt）。异质整合容许不同技术和功能的晶片整合在一个封装中，以缩小尺寸并提升设计和制造的灵活性。混合键合（Hybrid Bonding）是一种新异质整合技术，能利用铜对铜接合方式，直接互连晶片与晶圆，进而缩短电路距离并提高输入／输出（I/O）密度。这个方法能提升功率效率与系统效能。
在新阶段的研究合作中，应材与新加坡科技研究局微电子研究院将致力在异质整合与先进封装领域取得突破性发展，以加速迈入AI运算时代，并带动半导体创新。双方签署协议书，将目前的研发合作延长5年，并增加2.1亿美元的资金，用以升级与扩大新加坡先进封装卓越中心的规模，进而加速开发混合键合与其他新3D晶片整合技术的材料、设备与制程解决方案。
应用材料公司资深副总裁暨半导体系统事业群总经理帕布‧若杰（Prabu Raja）博士表示，为了成为「PPACt推动公司」，在异质整合与先进封装取得突破是应材的重要策略，很高兴能与新加坡科技研究局微电子研究院延长合作，也期待协助半导体与运算产业加速发展混合键合技术以及推动3D晶片整合技术的创新。
应用材料公司副总裁及东南亚区总裁陈凯彬表示：「今年是应用材料在新加坡成立30周年，很感谢新加坡科技研究局微电子研究院持续给予支持，并与我们合作。透过合作，为新加坡的研究发展与制造业生态系统创造庞大价值。目标持续培养当地人才与建设基础设施，共同因应全球科技的转变。」
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