科学园区新增投资额 逾85亿元

科技部表示，积亚半导体技术源自母公司台亚半导体（原名光磊）30年累积的LED磊晶技术，结合日亚化集团化合物半导体技术资源，透过35年晶圆制造与研发技术团队延伸应用到MOSFET, SBD on SiC领域。

积亚半导体所开发产品为电动车、充电桩、高铁动力、智慧电网、太阳能逆变器、风力发电逆变器及汽车电子等须具备耐受高转换功率、高转换频率的化合物半导体关键元件，极具技术优势及市场潜力，不仅符合半导体产业发展趋势，亦有助延续我国半导体产业位于全球供应链的中心地位。

另外，汎铨科技竹科分公司投资4.66亿元，在竹科生产半导体晶圆／IC相关材料分析服务及故障分析服务。科技部指出，汎铨科技技术团队主要来自于全球知名半导体厂，自成立迄今即透过高阶电子显微镜等分析设备仪器，不断自主研发特殊分析技术工法，提供客户在最短交期内出具最精确之专业分析报告，是全球各大半导体厂商不可或缺的重要研发伙伴。

未来进驻园区后，将可协助园区半导体产业加速先进制程研发，维持领先地位。

投资台南科学园区桥头园区的采威国际资讯投资金额为4亿元，主要产品为云端智慧应用整合平台及相关应用服务，将于桥科建置研发总部，以客户需求为中心、云端服务共构理念，提供智慧一站式服务，成为客户最佳的云端转型伙伴，服务模式主要透过企业体质检测、AI顾问诊断及AI订阅推荐，抓准痛点对症下药，并辅以营运战情室持续检视转型效益。

公司产品整合软体产业上、中、下游业者，合作共构提供服务，建构云端服务生态系，未来公司进驻桥头园区后，将有助于提升国内产业的数位竞争力。