联发科轻旗舰手机晶片 亮相

联发科锁定「轻旗舰」智慧手机市场，1日宣布推出天玑8100、天玑8000等两款新产品，採用台积电5奈米制程，目前已经开始放量出货，预计2022年第一季开始将搭载客户端产品问世。

联发科1日发布天玑系列5G行动平台两款新品，分别是天玑8100和天玑8000，持续强攻高阶智慧手机市场。其中在制程上採用台积电5奈米制程，至于在CPU则採用8核心架构，其中天玑8100搭载主频效能高达2.85 GHz的Arm Cortex-A78核心，展现强大效能。

另外在人工智慧处理器（APU）部分，天玑8000系列搭载联发科第五代APU 580，可望让智慧手机在多媒体、游戏、拍照、录放影等应用中带来更佳功耗及效能表现。联发科指出，第五代APU效能强劲，以智慧手机拍摄功能举例，以自家研发的全新AI杂讯抑制和AI抗模糊技术，即使在低光环境下也能获得画质清晰、细节丰富的照片和影片。

至于在无线通讯部分，天玑8100、8000晶片持续导入Sub-6频段的5G数据机晶片，并符合3GPP规格最新的R16标准，WiFi及蓝牙则採用当前最新规格WiFi 6E及蓝牙5.3，全面提升使用者体验。

联发科无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示，继天玑9000旗舰5G行动平台发布之后，联发科天玑家族再添新成员，满足日益增长的高端市场需求。天玑8000系列承袭天玑9000的技术优势，以优秀的性能和能效表现、多领域前瞻技术，助力高端手机提升使用者体验。

此外，为提供更完整的5G产品组合满足高阶市场需求，联发科还加码推出了天玑1300平台，以台积电6奈米制程制造，搭载联发科技第三代APU，同时还强化了AI特性，升级了夜景拍摄和HDR功能，可为使用者呈现更清晰的照片画质。

联发科指出，搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300的智慧手机将于2022年第一季至第二季陆续上市。法人指出，联发科天玑8000系列产品线将锁定高通在2021年开始搭载客户机种上市的Snapdragon 888及Snapdragon 870，目前天玑8000系列已经获得红米订单，预期上半年将可望上市贩售。