华为进军封测 最快下半年开展

中国科技巨头华为进一步拓展其晶片供应链的守备范围，传已在採购安装相关设备，最快下半年自行封装和测试NAND Flash，深入封测相关领域。

韩媒TheElec报导，华为有意尝试晶片的封装、测试等工作。知情人士指出，华为计划直接採购NAND Flash，并自行进行封测。上述人士表示，华为目前正在安装封装、测试所需要的设备与机器，这些设备预计在2022下半年启用。

报导指出，华为目前已经採购不少智慧型手机所使用的NAND Flash，这些晶片主要由紫光集团旗下的长江存储供应，长江存储在2020年4月宣布研发成功128层3D NAND Flash，并在2021年开始加速生产，在市场上取得成功。分析机构Omdia数据显示，长江储存在2020年的市占仅有1％，但至2021年第三季已成长至2.5％。

市场分析，华为的计画反映出中国持续巩固、强化半导体供应链自主性政策方针，在中国「十四五」规划中，积体电路产业的发展，仍被列在至关重要位置，如华为、长江存储等大厂，如何引导产业链取得技术突破，是市场关注的焦点。

另一方面，华为近年来也透过旗下的投资机构，大幅投资中国当地的半导体相关企业，涉及设计、材料、设备等不同领域。

对内担任引导产业实现技术突破的华为，同时也在思考，如何在美国制裁下巩固海外市场。华为轮值董事长郭平1日在世界行动通讯大会（MWC）的演讲中强调，华为不会退出全球市场，仍然会尽力帮助全球选择华为的客户，实现商业上的成功，在标准、人才、供应链方面，都进行全球化战略。

郭平指出，当前全球资通讯产业都面对数位化、碳中和两项重要挑战，华为将坚持全球化并大幅投入底层技术，重塑重构基础理论、架构、软体三大面向，挑战「向农极限」建构新的理论与架构、整合光电理论设法在行业中取得技术突破，提高公司的中长期竞争力，支撑资通讯产业长期可持续发展。