家登 全年营收上看50亿新高

半导体传载方案厂家登（3680）10日公告2月合併营收2.77亿元，创下歷年同期新高。由于地缘政治下各国积极建置本土半导体生产链，家登已成为两岸主要光罩及晶圆载具供应商，除了极紫外光光罩盒（EUV Pod）订单全年满载、并拿下全球前三大半导体厂订单外，12吋前开式晶圆传送盒（FOUP）接单也满载到第三季，法人看好家登全年营收上看50亿元。

家登公告2月合併营收月减17.8％达2.77亿元，较去年同期成长52.8％，为单月营收歷年新高，累计前二个月合併营收6.14亿元，较去年同期成长52.7％，改写歷年同期新高纪录。家登表示，半导体本业在前二个月不畏淡季，营运表现为去年同期二倍，儘管2月份工作天数少，生产基地的备货速度不减反增，客户拉货速度更胜以往，对今年强势营运表现抱持乐观看法。

家登表示，国际局势的动盪间接影响载具出现供不应求的现象，不仅国际运费成为极大的负担，供货亦时有延迟，致使各个国家加速建置本土供应链以避免断链风险。家登是亚太地区最主要载具供应商，随着台湾及中国积极投资扩建晶圆厂产能，转单效应明确，光罩及晶圆载具订单能见度已看到下半年。

家登在光罩载具市场占有率高达70％，全球採用EUV技术的IDM厂、晶圆代工厂、DRAM厂均是家登客户，随着5奈米及3奈米产能逐步开出，家登EUV Pod订单全年满载。由于EUV光罩载具的平均价格是DUV光罩载具的20倍，且至2024年EUV Pod市场需求量将会是2021年的5倍，将明显挹注营收及提升毛利率表现。

家登今年同步扩大晶圆载具产能，12吋FOUP打进晶圆代工大厂供应链并量产出货，订单满载到第三季，且中国新建晶圆厂产能开出，亦向家登签订长约确保供给量，因此家登看好FOUP今年出货量较去年倍增，市占率将由去年的30％提高到今年的40～45％，预期至2023年市占率可超过50％。

法人表示，以家登在手订单状况来看，第一季业绩有望淡季不淡，并创下同期新高。全年而言，光罩载具接单畅旺且销售量能续增，晶圆载具在两岸市场持续放量出货，预期今年营收有机会挑战50亿元新高（年增六成），获利亦将同步改写新高纪录。